清微智能申请芯片浸没冷却系统及方法专利，通过梯度电场驱动气泡脱离芯片表面

国家知识产权局信息显示，北京清微智能科技股份有限公司申请一项名为“芯片浸没冷却系统及方法”的专利，公开号CN122699624A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片浸没冷却系统及方法，系统包括：热管理腔体、热电转换模块、电场生成模块及工质循环模块，热管理腔体包括芯片浸没区域、气液分离区域及冷凝区域，芯片浸没区域内放置有浸没在冷却工质中的待冷却芯片；芯片浸没区域用于利用冷却工质吸收待冷却芯片产生的热量，使冷却工质发生相变换热并生成气泡；热电转换模块用于将待冷却芯片产生的热量转换为电能；电场生成模块用于接收电能并在芯片浸没区域与气液分离区域之间形成梯度电场，以通过梯度电场驱动气泡脱离待冷却芯片的表面并移动至气液分离区域；冷凝区域用于将气液分离区域分离出的气相工质冷却凝结为液相工质；工质循环模块用于将液相工质通过回流通道送回芯片浸没区域。

天眼查资料显示，北京清微智能科技股份有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本39403.5999万人民币。通过天眼查大数据分析，北京清微智能科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。