熙泰智能取得清理切割后Die片间边角料辅助装置专利，提高了Die bonding的工作效率

国家知识产权局信息显示，安徽熙泰智能科技有限公司取得一项名为“一种清理切割后Die片间边角料的辅助装置”的专利，授权公告号CN224726044U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及显示屏制造技术领域，公开了一种清理切割后Die片间边角料的辅助装置，包括支撑结构、升降结构、旋转结构、磁吸结构、硅橡胶电热板和电阻丝；支撑结构与旋转结构固定连接；旋转结构设置在升降结构上；支撑结构的上表面设有两个磁吸结构；两个磁吸结构之间设有硅橡胶电热板；硅橡胶电热板上设有电阻丝，硅橡胶电热板的边缘还设有对位标记。本实用新型通过加热可以进一步提高分子的热运动，使胶水分子间的作用力减弱，增强解胶效果，更轻松地将物体从UV膜表面分离，配合旋转机构，实现了边角料在重力的作用下自然脱落，提高了Die bonding的工作效率，还可以根据Wafer的尺寸，对电阻丝和硅橡胶电热板进行调整，适用不同尺寸的Die片间边角料清理方案。

天眼查资料显示，安徽熙泰智能科技有限公司，成立于2016年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27501.05万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽熙泰智能科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息588条，此外企业还拥有行政许可11个。

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