熙泰智能取得清理切割后Die片间余料结构专利，提高了Die bonding的工作效率

国家知识产权局信息显示，安徽熙泰智能科技有限公司取得一项名为“一种清理切割后Die片间余料的结构”的专利，授权公告号CN224726171U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及显示屏制造技术领域，公开了一种清理切割后Die片间余料的结构，包括排针底座、排针、铁环、磁吸材料、脱落回收模块及脱料装置；排针设于排针底座下表面且与Wafer切割道对应，排针底座可水平垂直调节；铁环、UV膜与Wafer构成的整体由磁吸材料固定；脱料装置设于回收模块内且与排针一一对应。操作时，磁吸固定整体后，排针对齐切割道挤压UV膜，再顶出余料，脱料装置水平移走余料。本实用新型达到了去除切割后细长余料的效果，提高了Die bonding的工作效率，既能让余料平整的向下突出，也减少了穿破UV膜的风险，最后通过脱落回收装置，将向下突出的余料脱落清理。

天眼查资料显示，安徽熙泰智能科技有限公司，成立于2016年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27501.05万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽熙泰智能科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息590条，此外企业还拥有行政许可11个。

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