华拓半导体取得检测IC芯片的柔性检测装置专利，识别表面缺陷

国家知识产权局信息显示，深圳市华拓半导体技术有限公司取得一项名为“一种检测IC芯片的柔性检测装置”的专利，授权公告号CN224772907U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供了一种检测IC芯片的柔性检测装置，包括沿IC芯片载体传送路径依次设置的上料模块、检测模块、下料模块，以及连接各模块的输送模块；所述上料模块用于实现IC芯片料盒的读码、挡杆开启及载体拆垛；所述检测模块用于对IC芯片执行2D图像检测和3D图像检测，识别表面缺陷；所述输送模块用于将IC芯片载体在各模块间精准传送；所述下料模块用于实现IC芯片载体的堆垛、料盒挡杆关闭及出料。解决难以适配现代半导体产业对高效、稳定检测的核心需求的问题。

天眼查资料显示，深圳市华拓半导体技术有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本139.674万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华拓半导体技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可11个。

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