苏州亿麦矽申请垂直供电系统级封装结构专利，提升电源芯片的稳定性

国家知识产权局信息显示，苏州亿麦矽半导体技术有限公司申请一项名为“一种垂直供电系统级封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN122825865A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种垂直供电系统级封装结构，包括：第一再布线层采用多层的扇出再布线互联结构；第一塑封层内部设有若干个铜凸点和若干个主被动元件，若干个铜凸点间隔设置于第一再布线层上方，若干个主被动元件设置于铜凸点之间，铜凸点和主被动元件外部覆盖有介电材料形成塑封结构；在铜凸点上方设置于第二再布线层；第二塑封层包括若干个主被动元件，若干个主被动元件设置于第二再布线层上方，主被动元件表覆盖有介电材料形成塑封结构。本发明提供了一种垂直供电系统级封装结构，使电源和负载芯片的互联距离的缩短，提升电源芯片的稳定性，从而进行可靠有效地供电控制。本发明还提供了一种垂直供电系统级封装结构的制作方法。

天眼查资料显示，苏州亿麦矽半导体技术有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1735.8709万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州亿麦矽半导体技术有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可8个。

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