麦肯锡将2030年全球半导体市场规模预测上调约44%至2.3万亿美元，晶圆出货量年均增速预计基本未变

麦肯锡最新研究将2030年全球半导体市场规模的基准预测由2025年秋季的1.6万亿美元提高至2.3万亿美元，上调幅度约为44%。

同一时期，全球晶圆出货量预计仍将维持约7%的年均增长，与先前预测基本一致。这意味着新增的市场价值更多来源于先进制程芯片和存储器平均销售价格的上升，而非出货量本身的同步扩张。

AI基础设施投入被视作推动这一变化的核心动力。五大超大规模云计算服务商计划在2026年合计安排约8000亿美元资本支出，并于2027年进一步提升至1万亿美元，其中绝大部分将投向AI基础设施，持续拉升先进制程芯片及存储器的需求和价格。

从市场表现看，2026年上半年全球半导体销售额同比增速达到上世纪80年代中期以来的最高水平，其中7月更创下40年来新高；此后不久，全球半导体市场收入首次突破1万亿美元。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。