安酷智芯申请一种MEMS晶圆级封装结构及制造方法专利，提高气密可靠性

国家知识产权局信息显示，北京安酷智芯科技有限公司申请一项名为“一种MEMS晶圆级封装结构及制造方法”的专利，公开号CN122853311A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本说明书提供了一种MEMS晶圆级封装结构及制造方法，其中，该MEMS晶圆级封装结构包括相对设置的MEMS晶圆与盖板晶圆，以及位于MEMS晶圆与盖板晶圆之间的围坝；围坝电镀成型于盖板晶圆朝向MEMS晶圆一侧，并与MEMS晶圆气密连接；其中，围坝具有毫米级高度；围坝以其自身的高度支撑MEMS晶圆与盖板晶圆，并与MEMS晶圆及盖板晶圆共同围合形成真空腔体，使真空腔体具有毫米级的高度。围坝自身兼具支撑与密封双重职能，两片晶圆之间的间距主要由围坝高度确定，无需额外抬高结构，亦无需独立垫环的焊接装配工序；MEMS晶圆与盖板晶圆之间仅需进行一次晶圆键合、仅形成一套键合界面，从而在获得毫米级高度的真空腔体的同时，减少潜在漏气路径、提高气密可靠性。

天眼查资料显示，北京安酷智芯科技有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本299.4262万人民币。通过天眼查大数据分析，北京安酷智芯科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。