GF证券分析师称英伟达可能采用英特尔Foveros封装技术

韩国GF证券分析师Jeff Pu在10月9日的一份报告中提到，英伟达可能在部分后端环节采用英特尔的Foveros芯片技术，英特尔代工业务有望再拿下一笔潜在订单。

报告同时点明时间节点：英特尔14A制程预计在2028年下半年投产，英伟达可能在同一时期通过Foveros封装把这一选项纳入。

今年1月已有报道称，英伟达可能将英特尔的18A或14A制程用于Feynman GPU，当时提到主GPU裸片仍采用台积电先进制程，英特尔或从非核心IP环节介入。此次报告未给出更多细节，基本是对前次报道的印证。

在先进AI GPU生产中，前端直接涉及算力能力，后端则是主芯片制造完成后的环节，例如把从晶圆上切割下来的芯片封装成可供数据中心使用的成品。

Foveros技术相较EMIB-T实现重大升级，属真正的3D堆叠技术，既缩小了封装整体水平尺寸，又因水平堆叠特性提升了电源效率和数据传输速度。

现阶段，英特尔后端封装技术EMIB和EMIB-T已吸引到谷歌等客户。GF证券判断，英伟达也可能在人工智能芯片方面向英特尔寻求支持。

对英特尔代工部门而言，先进封装突破具有战略意义。尽管前端制造仍受限，但已有客户考虑把部分封装和互连业务交给英特尔，这或有助于培育与客户的长期默契，客户也可避免更换现有供应商带来的技术磨合难题。

对台积电来说，把部分后端流程分摊给英特尔同样并非无益，其可将资源集中在前端制造工艺的改进和提升上。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。