鸿钧微电子申请半导体封装基板及半导体器件专利，兼具机械应力补偿

国家知识产权局信息显示，广东鸿钧微电子股份有限公司申请一项名为“半导体封装基板及半导体器件”的专利，公开号CN122892596A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体器件技术领域，公开了半导体封装基板及半导体器件。封装基板包括介质层、第一金属布线网络、第二金属布线网络、信号布线网络和应力补偿组件，第一金属布线网络设置在第一区域内连通核心计算模块，包括第一供电金属层和第一供电互连微孔；第二金属布线网络、信号布线网络和应力补偿组件设置在第二区域内，第二金属布线网络包括第二供电金属层和第二供电互连微孔，第二供电互连微孔之间的间距大于第一供电互连微孔之间的间距；信号布线网络和第二金属布线网络连通高速接口模块，包括信号走线和信号传输微孔；应力补偿组件包括第一应力补偿块和第二应力补偿块。本发明兼具电源完整性局部低阻抗、信号完整性屏蔽和机械应力补偿。

天眼查资料显示，广东鸿钧微电子股份有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4080.7284万人民币。通过天眼查大数据分析，广东鸿钧微电子股份有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息35条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。