英伟达开放Vera Rubin机柜及计算托盘关键设计，与纳微半导体开发800V供电板，并与思科研发USFP光模块

英伟达在周一揭幕的开放计算项目（OCP）全球峰会上宣布，开放Vera Rubin机柜和计算托盘的关键设计，推动供电、液冷、通信和运维环节采用共同规格。更新后的MGX 1.2规格加入机架级盲插液冷、可互操作的机柜级互连设施及面向更高功率AI系统的液冷5000安培母排。

纳微半导体（Navitas）与英伟达合作开发面向下一代AI基础设施的800V转12V电源转换板，推出最新的24 kW、800 V至12 V直流-直流供电板。该供电板采用GaNFast技术，计划在2026年OCP全球峰会的NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。

英伟达还与思科宣布合作开发下一代可插拔光模块USFP，将单通道速率从200G提升至400G，并把通道数量翻倍，以在相近占用空间内达到4倍带宽密度。鸿海旗下Visionbay（亚湾超算）公布结合英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案的AI工厂设计计划。

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