中微公司全资子公司中微临港拟不超3500万元增资青禾晶元，增资款将主要用于混合键合设备等研发

中微公司公告称，其全资子公司中微临港拟以不超过3500万元向青禾晶元增资，认购新增注册资本9042元，占本轮融资后青禾晶元注册资本的0.50%。

本轮中微临港将与另外十七方投资方合计向青禾晶元增资2.5亿元，青禾晶元注册资本由174.38万元增至180.84万元。

因中微临港及关联方智微攀峰、智微厚德此前已投资青禾晶元，且中微公司董事长尹志尧担任青禾晶元现任董事，本次投资构成关联交易。

中微公司此前已投资青禾晶元。2026年3月，青禾晶元约5亿元战略融资由中微公司领投。连同前期增资所获股权，本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元7.07%的注册资本。

中微公司表示，增资款将主要用于青禾晶元混合键合设备、原子束设备等的研发、市场拓展及客户交付。

青禾晶元定位为先进半导体键合集成技术与方案提供商，核心业务以“高端键合装备制造+整线服务”为根基，产品主要包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备。

公开信息显示，青禾晶元已形成覆盖4/6/8/12英寸的键合设备体系，包括SAB61系列超高真空常温键合设备、SAB62系列亲水性键合与混合键合设备、SAB82系列C2W混合键合设备。

此外，青禾晶元还提供临时键合及解键合设备等产品，并能提供从材料到产线的Turnkey交钥匙解决方案，覆盖新建产线、产线升级、实验室及中试线等场景。

业绩方面，青禾晶元2025年度营业收入为9373.32万元，净利润-1.82亿元；2026年1-7月实现营收近1.56亿元，净利润-1.13亿元。本轮增资投前估值确定为67.50亿元。

中微公司称，本次对外投资有助于公司进一步增强在半导体设备领域的产业布局并产生产业链协同效应。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。