摩根大通预计2027年全球晶圆制造设备市场规模将达2250亿美元，同比增38%

摩根大通10月12日发布的研报提出预测，2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达2250亿美元，对应38%的同比增幅，高于该行对2026年31%的增幅预期；2028年该市场预计继续扩张至2630亿美元。

研报认为，先进制程晶圆代工与DRAM是这一增长的主要驱动力，并预计台积电2028年资本开支将达1000亿美元。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。