国机精工称金刚石功能化应用是面向未来的战略赛道，已布局三条技术路线

国机精工10月15日在投资者关系活动中表示，公司视金刚石功能化应用为面向未来的战略赛道，目前已就单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线形成布局并配套产能，整体处于行业先进水平。

国机精工10月15日披露，公司当天接待大成基金等8家机构调研，参与接待人员包括董事会秘书赵祥功、董事会办公室主任赵金伟和投资者关系助理汪智婷。

在装备环节，公司MPCVD设备全部自研自制，拥有新型高功率MPCVD法大尺寸金刚石生产线，实现自主可控。

在标准环节，公司牵头编制了国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白，发挥引领作用。

在应用端，公司已有散热片、光学窗口片等产品配套国防领域重大工程；在民用领域，公司覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等场景，相关产品正在与下游头部客户开展合作验证。

在产业化支撑方面，公司正稳步推进产业园建设。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。