台积电第三季度净利润创新高，2026年全年美元营收同比增速预期上调至约44%

10月15日，晶圆代工厂台积电（TSM.N）公布2026年第三季度财报。单季合并营收新台币1.49万亿元，同比增长50.9%；净利润新台币7630.6亿元，同比增长68.7%，创历史新高。

以美元计，台积电第三季度营收467.2亿美元，同比增长41.2%，环比增长16.2%，高于此前指引上限。

台积电第三季度营业利润率58.7%，净利润率51.1%，其中营业利润率超过此前56%至58%的指引上限。稀释后每股收益新台币29.43元，每单位美国存托凭证4.60美元。

台积电高级副总裁兼首席财务官黄仁昭表示，第三季度业绩增长得益于市场对先进工艺的强劲需求；第四季度预计业务将继续受益于前沿工艺的旺盛需求，包括N2（2nm）需求提升。

从晶圆收入看，N2（2nm）出货占比8%，3nm占33%，5nm占28%，7nm占10%；7nm及更先进制程合计占晶圆总收入79%。按平台划分，高性能计算（HPC）占收入68%，智能手机占21%，两项合计近九成。

资本支出方面，台积电第三季度支出138亿美元，2026年全年资本支出指引为600亿至640亿美元。

对于第四季度，台积电预计收入在523亿美元至543亿美元之间，中值环比增长14%。

台积电将2026年全年美元营收同比增速预期上调至约44%，此前预测为略高于40%。公司还预计，2026年至2028年的资本开支规模显著高于过去三年。

台积电董事长魏哲家表示，AI市场热度高涨，半导体在全球供应链中的价值将持续提升，几乎所有AI厂商都在与台积电合作。

他称，台积电在全球有近20座工厂在建，未来数年将在台湾建设13座先进制程与先进封装工厂，并在全球其他地方建设另外5~6座工厂。

魏哲家表示，N2工艺节点已于2025年第四季度实现大规模量产，良率较好；受智能手机和HPC、AI应用需求推动，预计2027年N2产品年产量将翻倍。

N3（3nm）方面，台积电正在扩产，计划新增3座工厂，以承接未来数年的旺盛需求；公司还称将在台南新建一座3纳米制程晶圆厂。

魏哲家还提到，台积电预计在2030年将High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）投入使用。

就晶圆供需关系，魏哲家称，需求十分旺盛，供需缺口依旧很大，台积电在扩产，客户需求还在继续上调，无法判断缺口会扩大还是收窄。

针对特斯拉与SpaceX启动的芯片制造项目TeraFab，魏哲家称，台积电正与TeraFab沟通合作，目前仍处在谈判阶段，合作存在多种可能，但工厂必须由台积电运营。

台积电管理层称，第三季度毛利率环比下降130个基点至66.4%；受N2产品扩产及海外晶圆厂生产等因素影响，预计第四季度毛利率指引中点为66%，环比下降40个基点。

管理层还提示，海外工厂生产成本依然偏高，未来数年海外晶圆厂预计将带来3至4个百分点的毛利率稀释，公司将依靠规模效应、产能优化对冲负面影响。

台积电表示，对人工智能大趋势有坚定信心，AI需求持续增长；AI智能体的CPU需求正在增长，需求仍远超目前供应能力。

台积电还称，盈利能力没有上限，但大幅提升不会一蹴而就；公司正全力以赴提升产能。

台积电管理层表示，将在2027年的商业规划中保持谨慎，现在披露今年之后的资本支出数额还为时过早。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。