气派科技向全资子公司广东气派增资1.07亿元，芯片封测项目总投资1.98亿元

10月15日，气派科技（688216）发布公告，决定以募集资金向全资子公司广东气派增资1.07亿元，增资后广东气派注册资本由6亿元增加至6.8亿元，气派科技持股比例仍为100%。

气派科技介绍，公司现有场地可支撑扩产，目前存在设备延期到货问题，但延期并不严重；扩产主要以大尺寸高线数Q/DFN、第三代半导体、功率器件等产品为主。

本次增资中8000万元计入注册资本，2676万元计入资本公积。此次募集资金将主要用于高密度高性能芯片封测项目，该项目投资总额为1.98亿元。

气派科技表示，2025年三季度前行业原材料持续上涨，2025年底公司启动产品调价，调价目标主要是覆盖成本。2026年，公司依靠产品结构调整、产能优化及产能利用率的提升改善了业绩。

广东气派最新财务数据显示，2026年上半年净利润为574万元，2025年度则亏损7757万元。2026年中期，气派科技实现收入5.18亿元，归母净利润1192万元。

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