摩根大通首次覆盖德福科技，预计德福科技2028年归母净利润约38.19亿元

10月16日，摩根大通发布研报，首次覆盖A股铜箔龙头九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）。该行认为，公司已成为国内头部的高端HVLP（极低轮廓铜箔）供应商。

德福科技日前发布的业绩预告显示，公司前三季度预计实现归属于上市公司股东的净利润4.4亿元至4.8亿元，符合并略超摩根大通预期。

摩根大通认为，该业绩主要受益于PCB（印制电路板）铜箔出货量增长以及出货结构优化。

研报显示，HVLP4（第四代极低轮廓铜箔）市场供应持续紧缺，德福科技自三季度起大批量出货。随着公司PCB铜箔出货结构优化以及扩产项目推进，从2026年第三季度至2027年的盈利增长周期已开启。

作为当前商业化量产的最高规格，HVLP4受制于良率约束、表面处理能力及长达18至36个月的客户认证周期，合格供给极为有限。

摩根大通预计，2026年HVLP4的月均供给缺口约为700吨，至2027年这一缺口将进一步扩大至约1200吨。

德福科技于2026年上半年先后通过台光电子、生益科技和松下的HVLP3（第三代极低轮廓铜箔）及以上产品认证。

9月，该公司HVLP出货量已达约700吨，其中HVLP4超过180吨。

摩根大通认为，公司在高端铜箔领域的工艺积累、垂直一体化布局以及自研表面处理设备能力，构成了较难复制的竞争壁垒，该行将其投资逻辑概括为“从电池到AI”。

研报显示，公司正从以HTE（高温延伸性铜箔）为主的传统产品结构，向高毛利的HVLP铜箔升级。

锂电铜箔作为公司盈利基本盘，受益于储能需求稳健增长、产品薄型化趋势及行业扩产趋于理性，加工费已出现企稳回升迹象，年内累计上涨约2000元/吨。

公司已于9月底与宁德时代新能源科技股份有限公司完成新一轮提价谈判。

摩根大通还认为，可剥离载体铜箔有望成为2027年后拉动该公司业绩的第二增长曲线，预计该产品毛利率约为65%至70%，主要面向光模块等高端应用场景。

摩根大通预测，公司2026年至2028年归母净利润有望从约7.37亿元增长至约38.19亿元，2028年约为2026年的5.18倍。

研报同时提到，下游验证、放量情况、产品结构优化等核心变量，将决定该公司的业绩增速和估值重塑空间。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。