利普思半导体取得通用型贴装上料载具专利，提高30%的贴装效率

国家知识产权局信息显示，无锡利普思半导体有限公司取得一项名为“通用型贴装上料载具”的专利，授权公告号CN224863363U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型涉及通用型贴装上料载具，包括：本体，形状和尺寸与wafer盘扩膜前相同；凸台，设置于本体正面，凸台的高度与wafer盘扩膜后的高度一致；tray盘，卡接于凸台正面；离型膜，粘贴于本体背面；其中，输送机构输送本体至贴片位置，升降机构驱动顶针座上升，顶针座上端抵住并真空吸附离型膜。通过设计形状和尺寸与wafer盘扩膜前相同的本体以模拟wafer盘，通过凸台模拟wafer盘扩膜后的高度，将离型膜粘贴于本体背面，即可在一台仅支持wafer盘的贴片机上用本实施例的上料载具进行上料，并通过顶针座的真空吸附测试。再将tray盘卡接于凸台正面，即可同时上料芯片和异型元器件，减少了额外的贴装工序和转移工序，提高30%的贴装效率。

天眼查资料显示，无锡利普思半导体有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1442.1055万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡利普思半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可13个。

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