满坤转债上市，募资7.6亿元投向泰国PCB基地与智能化升级

2026年10月21日，满坤科技（301132.SZ）发行的可转换公司债券“满坤转债”（代码123287）在深交所上市，发行760万张、规模7.6亿元，原股东优先配售6.18亿元，占发行总量的81.32%。

在PCB需求端，Prismark统计显示，2025年全球PCB产业总产值约851.52亿美元，同比增长15.8%；预计2030年将攀升至1233.48亿美元，2025—2030年复合年增长率约7.7%。

扣除发行费用后，本次可转债的募集资金净额主要投向两大项目。泰国高端印制电路板（PCB）生产基地总投资约5.02亿元，拟使用募集资金4.7亿元，选址泰国巴真武里府304工业园区，规划年产110万平方米高端PCB。

中证鹏元给予满坤转债主体及债券信用等级AA-，评级展望稳定。

另一项智能化与数字化升级改造项目总投资约3.05亿元，拟使用募集资金2.9亿元，重点投向高自动化与高精度智能设备引入、数字化管理系统搭建及信息安全能力强化等方向。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。