羲禾科技科创板IPO注册获批，拟募资18.3亿元

据证监会网站，10月23日披露，同意上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

按照招股书，羲禾科技此次IPO计划募资18.3亿元，资金将主要投向三个方向：AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，以及研发中心建设项目。

弗若斯特沙利文统计数据显示，2025年羲禾科技硅光集成芯片的全球市场占有率约为13%。

羲禾科技于2021年成立，主要产品为高性能硅光集成芯片，定位为独立第三方硅光集成芯片厂商；产品覆盖400G、800G和1.6T速率系列，并向3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片拓展。

上交所上市审核委员会2026年第52次审议会议结果显示，羲禾科技IPO首发于10月14日获通过，其申请于6月30日获受理。

公司已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终用于国内外主要云服务厂商的AI集群和超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感业务。

招股书显示，2023年、2024年、2025年和2026年上半年，羲禾科技营收依次为622.70万元、7095.01万元、46091.04万元和56911.68万元。

业绩方面，羲禾科技在2025年实现扭亏为盈。公司表示，产品性能获得市场认可，加上硅光集成芯片在数据通信领域应用快速扩展，营收能力持续增长，逐步进入规模化与盈利阶段。

2023年、2024年、2025年和2026年上半年，归属于母公司所有者的净利润依次为-2834.05万元、-2246.25万元、17554.99万元和16104.54万元。

硅光行业从上世纪80年代的理论构想起步，2016年在电信领域率先应用；2023年以来，AI集群内部服务器与交换机、交换机与交换机之间的东西向流量指数级增长，推动硅光芯片进入大规模商业化应用阶段。

羲禾科技表示，其核心研发团队拥有近三十年的硅光集成芯片产品研发及量产经验；作为专注硅光集成芯片的独立供应商，公司可将全部研发资源集中投入前沿技术攻关，无需分散于模块封装等其他产业环节。

羲禾科技在业务上还面临客户集中度较高、大客户变动较为频繁的情况。

公司称，进入AI时代后，硅光集成芯片迭代节奏加快，从400G到800G仅用2年，1.6T已进入量产阶段，下一代3.2T及NPO、CPO光互连架构已迈入产业化前夕。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。