半导体设备交期延长逾一倍，全球头部设备厂商进入2028年供货合同最后阶段

AI需求旺盛推动下游厂商加大采购力度，半导体设备的交付周期正迅速延长。全球主要半导体制造商正争相签订三年后才能交付的设备供应合同，这一节奏较正常情况提前了一到两年。

按惯例，晶圆厂设备的供应合同谈判通常在本项目实施前6到12个月启动。

应用材料（Applied Materials）、阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）和科磊（KLA）等全球顶级半导体设备公司，已进入2028年设备供应合同的最后阶段。

同时，部分公司已开始就2029年可交付设备的采购订单进行洽谈；台积电、美光、英特尔等龙头厂商正在制定2029年的供应策略。

目前，半导体设备的交付时间比正常水平延长了一倍以上，部分设备的交付时间甚至超过两年。芯片制造商担心，若不提前锁定设备，就会在AI半导体领域的竞争中落后。

下游采购激增叠加产能有限，共同推长了设备交期。部分直接与上述半导体厂商合作的韩国设备制造商，正提前两到三年审查供应计划。

阿斯麦10月14日发布2026年三季度业绩，当季实现营收116.62亿欧元、净利润49.60亿欧元，净利润环比增长约70%，2026年全年营收预期上调至440亿至450亿欧元。

阿斯麦表示，客户持续上调短期及中期设备需求预期，主要受AI相关投资规模及持续时间的判断推动，部分客户已表达2029年甚至2030年的设备订单意向。

天风证券表示，AI基础设施投资持续向晶圆制造环节传导，半导体设备需求景气度或延续至2027—2028年，先进制程相关设备及关键零部件需求有望同步增长。

SEMI预计，2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。