高通业绩指引平淡，美股盘前跌近10%

当地时间11月4日，高通发布2026财年第四季度及全年财报。11月5日美股盘前交易中，高通股价大幅下跌近10%，下跌导火索在于公司发布的业绩指引。

高通2026财年第四季度非GAAP口径营收为104亿美元，每股收益2.17美元；半导体业务（QCT）营收90亿美元，环比增长6%，处于指引上限；专利授权业务QTL营收13亿美元。

据财联社，高通当前财季业绩展望平淡理由是零部件与制造成本普遍上涨。

2026财年全年，高通非GAAP总营收432亿美元，同比下降2%；净利润113.11亿美元，同比下降15%。

高通重申，数据中心业务成为战略重点，2027财年该业务营收目标为50亿美元，2029财年目标为150亿美元。

目前该业务主要收入来自两大超大规模云厂商客户的定制AI加速器硅片以及光互联产品，其中，亚马逊AWS与公司达成多年战略合作，未来十年潜在市场规模最高可达600亿美元。

公司按计划向Meta供应Dragonfly C1000 CPU芯片，并获取新的潜在大客户。其自研HBC高带宽计算AI250芯片的功耗带宽表现优于设计指标，光互联技术也在持续迭代。

高通同时提示，数据中心业务虽会摊薄整体毛利率，但对营业利润率有正向贡献。

汽车半导体业务表现突出，第四季度汽车板块营收首次超过20亿美元，同比增长89%；2026财年末年化营收运行速率达80亿美元，比此前预期高10亿美元。

第五代骁龙数字座舱平台已进入商用出货阶段，单片汽车硅芯片内容较上一代平台最高提升8倍。

高通有望于2027财年跻身全球收入规模头部汽车半导体供应商之列。

高通在AI终端领域强调，智能体AI（Agentic AI）将重塑终端设备形态；目前全球首款智能体智能手机已搭载骁龙平台发布。

行业的目标是到2028年让手机在本地运行千亿参数大模型，这对终端算力、能效和连接提出更高要求，将持续拉动骁龙旗舰芯片的单机价值。

在智能眼镜等AI穿戴设备领域，生态正快速发展，多家头部厂商已推出基于高通技术的AI眼镜产品。

高通另公布一项重大基础设施合作：与SpaceX达成多年协议，为美国全国性地面5G网络提供Dragonwing基础设施平台，涵盖大规模MIMO、RAN处理与一层级软件。

该项目的部署将于2027年启动，相关收入主要在2028财年体现。此次合作将推动卫星通信与地面蜂窝网络技术融合。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。