金安国纪拟由全资子公司投建年产1.3亿米电子级玻纤布项目，总投资约5亿元

金安国纪（SZ002636）11月9日晚间公告，拟由全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司投建年产1.3亿米电子级玻纤布项目，总投资额约5亿元，建设周期预计12个月，所需资金全部由企业自筹。

公司于2026年11月9日召开第六届董事会第二十次会议，审议通过《关于投资新建年产1.3亿米电子级玻纤布项目的议案》；该事项在董事会权限范围内，无需提交股东会审议。

项目建设地点位于安徽省宁国经济技术开发区河沥园区东城大道以南区域，规划年产能达到1.3亿米电子级玻纤布。

据金安国纪公告，该项目建成后将有效保障公司核心原材料供应安全，构建稳定供应链体系。

公告提到，新建项目是为匹配公司新建的覆铜板项目，满足覆铜板生产对电子级玻纤布的需求，并应对当前电子级玻纤布市场供应不足。

电子级玻纤布是公司生产覆铜板所需的主要原材料。

AI服务器与高速交换机等算力硬件的升级，正推动PCB层数和材料要求大幅提高，电子布用量较传统设备成倍增长。

由于行业新增织布机设备普遍向高端算力领域倾斜，传统布产能释放受限，电子布在2026年呈现出频次高、幅度大的涨价态势。

金安国纪此前表示，公司拥有电子玻纤布产能约1.6亿米/年，原材料自给率在35%以上。

为缓解供应链压力，公司在2026年下半年持续推进上游产能扩张。2026年10月底，此前投资建设的年产6000万米电子级玻纤布扩建项目已实现满负荷生产。

同时，公司对原工厂进行改造升级，预计2027年3月可再增加4000万米/年的产能。

业绩方面，2026年前三季度公司实现营业收入65.43亿元，同比增长101.25%；归母净利润19.24亿元，同比增长1012.67%。

金安国纪主营业务高度聚焦电子专用材料领域，覆铜板及半固化片贡献公司96%以上的营业收入，产品以通用FR-4和CEM-3系列覆铜板为主。

2026年上半年，公司覆铜板和电子玻纤布实现满产满销；目前覆铜板年产能约为6000万张，原有产能已趋于饱和。

公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金不超过13亿元，主要用于投资建设“年产4000万平方米高等级覆铜板项目”及研发中心。

该募投项目重点布局高频高速、耐高温特种以及无卤无铅FR-4等高端产品线，预计可为公司带来约3000万张的覆铜板产能增量。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。