理想汽车取得芯片包装结构专利，避免芯片的短路不良

国家知识产权局信息显示，上海理想汽车科技有限公司取得一项名为“一种芯片包装结构”的专利，授权公告号CN224953477U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型实施例公开一种芯片包装结构。该芯片包装结构包括隔离层，所述隔离层的一侧用于设置芯片；所述隔离层包括至少一个通孔；沿所述隔离层的厚度方向，所述通孔的投影与所述芯片的投影至少部分错开。本实施例提供的芯片包装结构便于将芯片侧面的由切割导致的导电丝等漏至隔离层远离芯片的一侧，避免导电丝等掉落至芯片的表面，进而避免芯片的短路不良，改善芯片包装过程中的可靠性，提高芯片包装和运输过程中的良率。

天眼查资料显示，上海理想汽车科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海理想汽车科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，专利信息1694条，此外企业还拥有行政许可19个。

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