德明利拟约4亿元增资宏祺芯,预计直接持股7.0559%

市场资讯 2026-11-14 21:18:38
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11月13日晚,德明利(001309)披露,公司拟以股权增资方式参与深圳市宏祺芯科技有限责任公司新一轮融资,投资金额约4亿元,交易完成后预计直接持有宏祺芯7.055918%股权。

德明利同时计划与宏祺芯签署十年期《战略合作协议》。因公司董事、总经理杜铁军及核心员工投资平台共同参与本轮投资,本次交易构成与关联方共同投资的关联交易,不构成重大资产重组,无需提交股东会审议。

公司董事长李虎在本轮投资前已持有宏祺芯2.587027%股权,未参与本轮增资。宏祺芯本轮融资的投前整体估值为24.70亿元。

按上述投前估值,德明利向宏祺芯投资39999.9985万元,其中372.03万元用于认购注册资本,其余39627.97万元作为溢价计入资本公积。

同步出资的关联方中,杜铁军拟投入约1亿元,投后持股1.763979%;由公司21名董事、高管、中层及核心技术人员出资设立的员工投资平台深圳铭鸿(筹)拟投入约1.013亿元,投后持股1.786911%。

交易完成后,德明利及关联方预计合计持有宏祺芯12.628993%股权。在持续持有本次所取得股权不少于50%的期间,德明利有权提名1名董事。

宏祺芯仍由原管理团队主导运营,实际控制人不变,不纳入德明利合并报表范围。

宏祺芯成立于2022年7月,曾用名“新存科技(武汉)有限责任公司”,为全球新型存储芯片企业,主营新型存储器及配套选通器件的研发、设计与产业化。

其产品面向计算、数据中心及企业级高速存储等应用场景。双方业务协同已有实质往来:2025年度德明利向宏祺芯采购新型存储器颗粒41.74万元,2026年年初至公告披露日又采购80.43万元。

按照协议安排,双方将在新型存储产品采购及供应链、市场及应用协同、公司治理及战略沟通、股权投资等方面开展十年期合作,强化“主控芯片+存储晶圆制造”的产业链互补。

公告同时提示,《增资认购协议》及配套协议、《战略合作协议》尚未签订,交易实施进度及后续合作成效存在不确定性;《战略合作协议》为框架性协议,不涉及具体交易金额。

经营层面,2026年前三季度,德明利实现营业收入285.55亿元,同比增长328.81%;归母净利润87.46亿元,同比扭亏,其中企业级存储业务收入82.37亿元。

公司自研主控芯片H8560已完成回片验证,重点适配AI场景下KV缓存与热数据分层需求。截至三季度末,存货为289.86亿元,较年初增长310.66%,经营活动现金流净额为-136.91亿元。

市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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