大基金三期转向设备材料，天弘半导体主题基金迎景气周期

半导体产业链的"卡脖子"痛点，正在发生一次结构性位移。过去几年，外部管制主要集中在芯片设计工具和先进制程设备；而随着管制范围持续扩大，刻蚀、薄膜沉积、量测检测等大量成熟制程设备也开始受到约束，叠加近期美方进一步收紧对华出口许可政策的信号，国内晶圆厂的增量设备采购面临更明确的转向压力——向国产供应商采购，已从"可选方案"变成"现实路径"。

大基金三期：资金重心明确转向设备材料

"十五五"规划将集成电路列为新兴支柱产业，政府工作报告明确半导体自主可控为核心发展方向，政策语境从鼓励式表述升格为支柱产业定位。一个细节值得关注：工信部今年进一步细化了对国产设备验证周期的支持机制，明确在首台套政策范围内加快验证节奏——这意味着设备进入晶圆厂产线的时间成本正在被政策端主动压缩。

先进封装：制程约束下的性能突破路径

在先进制程受限的约束下，先进封装成为国内芯片产业链提升算力密度的重要替代路径。Chiplet异构集成、扇出型晶圆级封装等技术方向，可以在不依赖最先进光刻机的情况下实现算力集成度的大幅提升。今年以来，多家国内封测厂将资本支出预算重点指向先进封装产线建设，相关设备采购需求随之快速释放。同期，国产ArF及KrF光刻胶的验证进度加快，业内预期这一环节2026年将迎来量产规模的跨越。需要留意的是，先进制程的技术代差短期内仍然存在，射频电源、精密光学等部分核心零部件对进口仍有依赖，国产化率从现有水平向更高目标推进的节奏，是需要持续跟踪的变量。

跟住上游供给端：设备材料指数的产业链定位

中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和设备的上市公司作为样本，专注于产业链上游供给端。这一编制方向与大基金三期的资金重心形成了较直接的对应——设备和材料企业的收入来自晶圆厂采购行为本身，与扩产节奏和国产化率的相关性，高于依赖终端产品销售景气的下游芯片设计企业。换言之，这条指数所覆盖的成分，正处于当前国产化进程中采购确定性相对较高的位置。

天弘中证半导体材料设备主题指数基金是在这条国产替代逻辑上的指数化工具，紧密跟踪中证半导体材料设备指数，聚焦上游的选择。据2026年第一季度报告，规模约10.04亿元。A类跟踪误差2.91%，C类跟踪误差2.90%，处于同类较低水平（数据来源：万得）。据基金定期报告，2025年A类净值增长率+51.55%（同期比较基准+50.81%），各完整会计年度历史优于比较基准。基金运作费率（管理费0.4%+托管费0.1%）0.5%，C类份额销售服务费0.2%，处于同类偏低水平。A类申购费1%，销售渠道通常一折优惠，持有满30天赎回费低至0.05%。半导体材料设备赛道弹性较强，C类申购费为零；长期持有优先选A类。

"天弘半导体材料设备"相关联接基金为：A类：021532，C类：021533。

风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。

天弘中证半导体材料设备主题指数基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为： A类：2025年净值增长率+51.55%（同期比较基准+50.81%）； C类：2025年净值增长率+51.23%（同期比较基准+50.81%）。 （数据来源：产品定期报告）