全球晶圆厂设备支出预将六连增，中国380亿美元领跑！半导体设备ETF（561980）盘中上涨1.46%

本周最后一个交易日，指数午后进一步上行，半导体产业链延续强势。临近收盘，上游半导体设备ETF（561980）涨1.46%，成分股京仪装备大涨8.85%，天岳先进、上海新阳、中科飞测涨超5%，安集科技、拓荆科技、芯源微、北方华创等多股拉升。

消息面上，国产光刻机领域实现又一关键突破。上海芯上微装自主研发的首台350nm步进光刻机（型号AST6200）已完成出厂调试与验收，正式发往客户现场。

从产业链角度来看，光刻机价值量极高，是半导体设备中市场占比最大的品类。

根据头豹研究院数据，晶圆厂资本开支中约20%–30%用于厂房建设，其余70%–80%投向设备投资。2024年，全球半导体设备销售额约1090亿美元，其中光刻、刻蚀与薄膜 沉积为最核心的三类设备，光刻机以约24%的份额居首。

展望2025年，DIGITIMES最新研究报告指出，今年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，2025-2030年年复合成长率（CAGR）将达14.3%，成为半导体产业景气最重要的推进器。

SEMI也在最新的全球晶圆厂预测报告中指出，预计2025年全球晶圆厂前端设施设备支出将同比增长2%至1100亿美元，这是自2020年以来连续第六年增长。按地区来看，中国仍将保持全球导导体设备支出领先地位，测计今年支出将达到380亿美元。

对此，兴业证券认为，2024年光刻先行，同时国产设备先进工艺突破与验证持续推进；未来3年，“先进工艺扩产”或将成为自主可控主线。

场内关注度较高的半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，标的指数中半导体设备、材料和集成电路设计三行业占比超过90%，中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等前十大占比超78%，指数弹性较为突出，或可借道布局新一轮半导体上行周期，分享产业自主可控成长红利。

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。