产业基金等加持“赶赴”科创板IPO，盛科通信扣非后业绩持续亏损如何破？

　　12月28日，资本邦了解到，苏州盛科通信股份有限公司(下称“盛科通信”)冲刺科创板上市申请获上交所受理，本次拟募资10亿元。

　　盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了完整的芯片解决方案。

　　图片来源：公司招股书

　　财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为1.28亿元、1.92亿元、2.64亿元、1.99亿元;同期对应的净利润分别为-2,741.95万元、622.07万元、-958.31万元、387.48万元。

　　资本邦注意到，公司扣非后业绩均处于亏损的状态，上述报告期亏损金额分别为4,293.43万元、3,485.97万元、4,073.34万元、1,234.26万元。

　　盛科通信选择的具体上市标准为《科创板上市规则》第2.1.2条的第二套标准“预计市值不低于人民币15亿元，最近一年营业收入不低于人民币2亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%”。

　　本次募资拟用于新一代网络交换芯片研发与量产项目、路由交换融合网络芯片研发项目、补充流动资金。

　　图片来源：公司招股书

　　截至本招股说明书签署之日，产业基金持有发行人8,035.7143万股股份，占发行人股份总数的22.32%。中新创投持有发行人4,697.0515万股股份，占发行人股份总数的13.05%。中电发展基金持有发行人2,035.2182万股股份，占发行人股份总数的5.65%。

　　截至本招股说明书签署之日，发行人任一股东及其一致行动人(如有)或最终权益持有人持有发行人股份的比例均不超过三分之一(即33.33%)，亦不存在任一股东及其一致行动人(如有)或最终权益持有人可提名超过半数的董事。因此，任一股东及其一致行动人(如有)或最终权益持有人均无法通过控制发行人的董事会、股东大会进而控制公司，发行人不存在控股股东及实际控制人。

　　盛科通信坦言公司存在以下风险：

　　(一)报告期内尚未规模盈利且整体变更时存在累计未弥补亏损的风险

　　2018年、2019年、2020年和2021年1-6月，发行人归属于母公司股东的净利润分别为-2,741.95万元、622.07万元、-958.31万元和387.48万元，扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润分别为-4,293.43万元、-3,485.97万元、-4,073.34万元及-1,234.26万元。报告期内发行人部分年度亏损，公司股份改制时合并报表的未分配利润为-29,092.31万元，存在累计未弥补亏损。

　　2021年5月13日公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了将有限公司整体变更设立股份公司的股改方案。根据公司全体股东于2021年6月3日签署《关于设立苏州盛科通信股份有限公司之发起人协议书》及公司章程约定，将公司截至2021年2月28日经审计后的净资产按1:0.7736比例折合成360,000,000股份(每股面值1元)，余额计入资本公积。公司在整体变更时，累计未弥补亏损已经通过净资产折股的方式抵消。截至2021年6月30日，公司不存在累计未弥补亏损的情形。

　　公司股改时存在累计未弥补亏损，主要由于公司以太网交换芯片及配套产品较为复杂且研发难度较大，报告期内公司持续在产品技术研发方面加大投入，由于产品研发周期较长，公司在前期市场培育过程中营业收入规模较低，形成了一定金额的亏损。

　　若公司未能按计划实现生产和销售规模的扩张，或产品的总体市场需求大幅度下滑，则公司的营业收入可能无法达到预计规模，未来一定期间可能无法盈利或进行利润分配，并有可能会造成公司现金流紧张，对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场开发等方面造成负面影响。

　　(二)技术创新风险

　　随着下游市场对产品的性能需求的不断提升，集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，尤其是公司所处的以太网交换芯片领域，设计难度较高，需要对网络和网络未来的演进有深刻的理解。公司需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代，以维持其市场地位。

　　同时，公司产品的发展方向具有一定不确定性，因此公司需要对主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，根据市场需求变动和工艺水平发展制定动态的技术发展战略。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。

　　(三)供应商集中度较高的风险

　　目前，公司主要采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试等生产环节外包予芯片量产代工商进行。报告期内，公司芯片量产代工商主要为美满、创意电子和格罗方德，供应商集中度较高。

　　此外，基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少，公司芯片量产代工商往往仅与台积电等晶圆制造厂和日月光、矽品等少数几家封测厂建立合作关系。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、市场需求旺盛造成产能紧张或合作关系紧张，可能导致其不能及时足量出货，从而对公司生产经营产生不利影响。

　　(四)无实际控制人风险

　　截至本招股说明书签署之日，中国振华及其一致行动人中国电子合计持有公司32.66%的股份;苏州君脉及其一致行动人Centec、涌弘贰号、涌弘壹号、涌弘叁号、涌弘肆号合计持有公司23.16%的股份;产业基金持有公司22.32%的股份;其余股东持有公司股份的比例相对较低。发行人股权结构较为分散，根据公司的决策机制，任一股东及其一致行动人(如有)或最终权益持有人均不足以对发行人的股东大会、董事会决策产生决定性影响力。

　　因此，公司不存在控股股东和实际控制人。在本次发行完成后，公司现有股东的持股比例预计将进一步稀释，不排除存在未来因无实际控制人导致公司治理格局不稳定或决策效率降低进而贻误业务发展机遇，从而造成公司经营业绩波动的风险。

　　(五)毛利率波动风险

　　2018年、2019年、2020年和2021年1-6月，公司综合毛利率分别为58.95%、58.05%、46.98%和47.95%，公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、原材料及委外加工服务采购成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，如上游原材料供应紧张或者涨价、下游市场需求疲软或竞争格局恶化导致产品售价下降、发行人成本管控不力等，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。

　　(六)国际贸易摩擦风险

　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。

　　近年来，美国商务部多次将若干中国公司列入“实体名单”，并修订直接产品规则，进一步限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。公司的部分供应商无可避免地使用了美国设备或技术，可能导致其为公司供货或提供服务受到限制，甚至可能出现无法采购的极端情形，将导致新产品研发进度放缓，从而可能对公司的经营带来不利影响。