高密度高灵敏度柔性电子材料首次开发成功 关注受益股

美国斯坦福大学华人教授鲍哲南科研团队19日在英国《自然》杂志发表报告说，他们在柔性电子领域实现了制造工艺的新突破，首次成功开发出更易量产的高密度、高灵敏度可拉伸晶体管阵列，这一成果在电子皮肤等研究中具有突破性意义。

柔性电子材料研究是材料学和电子学领域一大热门，这种材料可用于制作具有健康监测功能的电子皮肤、可弯曲的电子屏幕等，应用前景广阔。此前的柔性电子技术基本通过牺牲电子器件密度来实现可拉伸，局限性较大，且制造工艺复杂。新成果使电子皮肤的感应和计算能力更强，“智能”更高，对于材料领域、电子行业、医学应用等都有助益。

上市公司中：

丹邦科技：专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司已成为中国最大的COF柔性封装基板生产商。

生益科技：为我国最大的覆铜板生产企业，主营覆铜板、粘结片、电子用挠性材料等，处于柔性电路板产业链前端。公司积极进行挠性基材技术研究，所制备的无胶双面挠性覆铜板性能已达到国际同类产品先进水平。