本川智能：已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作

4月21日消息 本川智能发布异动公告，公司已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作，预计研发周期较长，截至本公告披露日，尚未取得实质性进展，后续存在技术失败、商业化失败的风险，近年内不会对公司业绩产生实质影响；后续即便在技术上可行，但其应用及市场前景尚待进一步明确，且公司产品能否获得市场认可仍存在较大不确定性，未来可产生的经济效益和对公司业绩的影响存在较大不确定性。