华宇电子拟在深交所主板上市，主要从事集成电路封装和测试业务

2023年7月31日，池州华宇电子科技股份有限公司（简称“华宇电子”）公布了其在深圳证券交易所主板上市的招股书。根据招股书，华宇电子本次拟公开发行股票不超过2,115.00万股，不低于发行后总股本的25%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。该公司保荐机构为华创证券。

华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司，有助于与全球客户保持紧密的技术合作关系并提供更高效的产业链支持。

目前，华宇电子封装测试业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP等多种业务。这些业务的发展，使得华宇电子在集成电路封装和测试领域具有较强的竞争力，为公司的持续发展提供了坚实的基础。

华宇电子近三年的财务数据如下：

在投资华宇电子的过程中，投资者需要注意，任何投资都存在风险，投资者应充分了解并审慎评估投资风险。风险主要包括以下几个方面：

公司及其全资子公司华力宇、无锡华宇光微和华宇福保均被认定为高新技术企业，享受企业所得税税率为15%的税收优惠。此外，无锡华宇光微和合肥华达符合小型微利企业税收政策，华力宇和无锡华宇光微符合增值税加计抵减规定的条件，享受可抵扣进项税额加计抵减10%的优惠政策。这些税收优惠在一定程度上提升了公司经营业绩，但若未来国家税收政策发生变化，或者公司及子公司未能持续获得高新技术企业认定，将对公司的经营业绩造成不利影响。

公司的存货占流动资产的比例较高，报告期各期末存货净额分别为3,234.69万元、6,987.86万元、6,786.36万元。若市场环境发生重大变化导致出现主要原材料价格大幅波动、下游客户存在重大延期或违约等情形，公司将承担存货跌价的风险。

公司的实际控制人为彭勇、高莲花、赵勇、高新华，合计控制公司80.60%的股份。若他们不能很好的约束自身行为，利用其控制地位对公司的重大事项予以不当控制或者施加不当影响，将可能损害公司及其他股东的利益，也不利于公司的持续发展。

公司的应收账款较高，报告期各期末应收账款净额分别为6,380.31万元、7,069.94万元、9,891.06万元。未来随着公司募投项目的达产以及业务规模的扩大，应收账款的金额可能会进一步增加，如果未来公司重要客户出现信用风险而导致大额应收账款无法按期收回或者无法收回的情形，将对公司业绩造成重大不利影响。

公司报告期内计入当期损益的政府补助分别为1,018.68万元、626.12万元和2,489.57万元，占剔除股份支付影响后的当期利润总额的比例分别为14.28%、4.05%和 24.47%。若未来公司不能获得政府补助或者获得的政府补助大幅减少，会对公司的经营业绩造成不利影响。