优邦科技拟创业板上市募资10亿元，近五成收入来自前五大客户
金融界 2023-09-07 12:07:27
东莞优邦材料科技股份有限公司（简称：优邦科技）于2023年9月6日披露IPO招募书，计划在深圳证券交易所创业板上市，本次公开发行股票数量不超过2,645.84万股，募集资金总额为10.01亿元，保荐机构为华泰联合证券。
优邦科技是一家主营电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域。
公司是国内电子装联材料领先企业之一，自设立以来始终深耕电子装联材料行业，通过持续的技术研发、经验积累和市场开拓，公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系，形成了良好的行业口碑。公司与富士康、台达、和硕、明纬电子、D公司、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于苹果、D公司、索尼、惠普等。
公司近年来的财务数据如下：
| 年份 | 营业收入（亿元） | 归属于母公司所有者的净利润（亿元） |
|---|---|---|
| 2023.6.30 | 3.94 | 0.36 |
| 2022 | 8.54 | 0.77 |
| 2021 | 5.89 | 0.50 |
| 2020 | 4.19 | 0.48 |
本次IPO募集资金的具体用途如下：
| 序号 | 项目类别 | 项目名称 | 投资总额（亿元） | 拟使用募集资金投入金额（亿元） |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 半导体及新能源专用材料项目 | 半导体及新能源专用材料项目 | 5.33 | 5.33 |
| 2 | 特种胶粘剂升级建设项目 | 特种胶粘剂升级建设项目 | 1.63 | 1.63 |
| 3 | 研发中心及信息化升级建设项目 | 研发中心及信息化升级建设项目 | 1.74 | 1.74 |
| 4 | 补充流动资金 | 补充流动资金 | 1.30 | 1.30 |
| 合计 | - | - | 10.01 | 10.01 |
尽管优邦科技在电子装联材料领域有着深厚的技术积累和市场份额，但投资者在投资时仍需谨慎考虑。风险主要包括以下几个方面：
客户集中度提高的风险：公司的前五大客户销售收入占主营业务收入比例在2020年至2023年上半年间从42.42%增长到49.20%，显示出客户集中度在逐年提高。特别是对鸿海及富士康集团的销售金额占公司营业收入的比例也在逐年增长，从2019年的12.97%增长到2023年上半年的27.19%，这可能增加了公司对单一客户的依赖性，从而增加了业务风险。
原材料价格波动的风险：公司的直接材料占主营业务成本的比例在82.90%至88.92%之间波动，显示原材料价格的波动对公司的成本影响较大。特别是锡锭和树脂的采购均价在报告期内均有所上升，这可能会对公司的利润率产生压力。
应收账款回收风险：公司的应收账款余额在报告期内持续增长，从2019年的19,024.79万元增长到2023年上半年的30,774.23万元，占资产总额的比例也在36.54%至45.23%之间波动，这可能表明公司的应收账款回收存在一定风险。
下游应用领域需求波动的风险：公司来源于智能终端领域的主营业务收入占比在逐年下降，从2020年的85.10%下降到2023年上半年的76.66%，这可能反映出下游应用领域的需求波动对公司的业绩有一定影响。特别是全球智能手机出货量在2020-2022年间出现波动，这可能对公司的业绩产生影响。
汇率波动的风险：公司的境外销售金额在报告期内持续增长，但由于主要以美元结算，如果未来发生人民币大幅升值，公司的经营业绩可能会受到不利影响。
