1. 本周观点：全球半导体月销售额同比转正，关注顺周期方向
行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
需求侧：全球半导体月销售额15个月来首次同比转正，中国市场增速最快，半导体顺周期方向值得关注，预计优先复苏的品种财务报表有望优先改善。根据SIA的数据，全球半导体销售额在2023年11月份达到了480亿美元，同比增长5.3%，这是自2022年8月以来，全球半导体销售额首次实现同比增长，环比来看已连续第9个月呈现月增。分地区来看，中国市场在11月份的半导体销售额同比增长了7.6%，欧洲增长了5.6%，美洲增长了3.5%，而日本则下滑了2.8%。中国是推动全球半导体销售额增长的主要地区。我们认为半导体周期已处于相对底部区间，华为手机带动的芯片国产替代、AI/MR等创新对半导体的增量、汽车半导体等有望成为推动半导体周期上行的需求端因素，建议投资者关注半导体顺周期品种的机会。
晶圆代工：台积电4Q营收超指引，顺周期背景下本土晶圆代工或迎机遇。台积电发布12月营收，4Q23营收6255亿新台币（按美元：新台币=1：31.1计算，约合201亿美元），超出前期指引（188-196亿美元）。本土晶圆代工方面，考虑到华为手机对本土芯片供应商的支持，随着华为手机的备货量增加，我们认为相关IC设计公司在晶圆厂的投片有望提升，带动本土晶圆代工产能利用率恢复，顺周期背景下，国产替代或让本土晶圆代工恢复力度好于行业平均。
卫星通讯：荣耀/OPPO发布卫星通讯手机，看好卫星通讯在民用市场加速普及。本周荣耀发布Magic 6系列手机，其中Magic 6 Pro版本支持卫星通讯（荣耀鸿雁通信），OPPO在1月8日的发布会上发布了OPPO Find X7 Ultra卫星通信版，正如我们前期观点2024年1月2日外发报告《Nova12发布，看好卫星通讯在民用市场普及加速》，我们预计国产安卓机卫星通讯功能渗透率有望持续提升，相关芯片供应链有望受益。
2.本周重要事件及行情更新
供给端：晶圆代工竞争加剧，AI相关品类成为布局重点
需求端：消费类需求持续回升，关注"果链"印度市场布局
热门品牌分析：TI 模拟和 MCU 品类价格持续倒挂，关注需求变化。
3. 半导体产业宏观数据：半导体销售额连续抬升，产量回升趋势明显
行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。
半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，10月全球半导体销售额达466.2亿元，环比增长3.9%，连续第八个月环比增长。从集成电路产量看，11月全球集成电路产量约1048亿块，同比增长19.1%；中国产量达335亿块，同比增长27.9%，产量持续回升趋势明显。
半导体指数走势：12 月，中国半导体（SW）行业指数下降 3.61%，费城半导体指数（SOX）
上升 12.11%。
半导体细分板块：12月，申万指数各电子细分板块大多下跌。涨幅居前三名分别为品牌消费电子（9.54% ）、消费电子零部件及组装（3.97% ）和面板（1.02%）。跌幅居前三名分别为分立器件（-7.24%）、半导体材料（-6.43%）和半导体设备（-5.67%）。
2023年全年，申万指数各电子细分板块大多上涨。涨幅居前三名分别为光学元件（25.77%）、面板（23.33%）和消费电子零部件及组装（22.14%）。有所下跌的板块为分立器件（-26.47%）、半导体材料（-9.78%）、被动元件（-9.34%）、数字芯片设计（-5.44%）和模拟芯片设计（-3.84%）等。
4. 芯片交期及库存：全球芯片交期逐步回归常态，需求复苏下行业重回上升周期
整体芯片交期趋势：12月，全球芯片交期逐步回归常态，需求复苏下行业重回上升周期。
重点芯片供应商交期：从 12 月各供应商看，交期缩短趋势尤为明显。其中，模拟芯片降
幅较大，价格倒挂严重；DRAM 和 NAND 等存储芯片价格持续回升；MOSFET/IGBT 等功
率器件改善明显；MCU 价格趋于稳定。
头部企业订单及库存情况：从企业订单看，工业/通信相关厂商需求低迷，消费类需求上升，汽车/AI等需求维持快速增长。主要厂商库存去化接近尾声，需求逐渐回升。
2023年第三季度，国际及中国台湾代工、逻辑、模拟、存储各板块公司存货周转天数同比上升，分别为91天、116天、152天和193天，分别同比+10.90%，+16.47%，+28.05%，+14.25%。
2023 年第三季度，中国大陆 IDM 板块公司存货周转天数同比小幅下降，其余各环节公司存货周转天数同比增加。封测、代工、装备、IDM、材料、设计各板块公司平均存货周转天数分别为 57 天、153 天、586 天、148 天、116 天和 253 天，同比分别为+10.66%，+25.34%，+23.49%，-5.34%，+31.32%和+9.72%。
5. 产业链各环节景气度：
5.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好
5.1.1. 存储：周期已触底反弹，NAND价格短期内或再涨50%
据CFM闪存市场数据显示，截至2024年1月1日，NAND指数从最低点反弹55.6%，全年上涨12.2%；DRAM指数从最低点反弹14.6%，全年下跌22.7%。
根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.01.09)评述，本周上游资源方面，NAND Wafer资源价格持平，DDR资源小幅上扬。渠道市场方面，NAND资源成本居高不下，渠道倒挂现象持续发酵，本周渠道SSD价格延续涨价趋势，内存条价格平稳。行业市场方面，近期行业需求平稳，市场未见明显变化，行业SSD和内存价格持平。服务器市场方面，原厂DRAM经过剧烈减产，服务器内存率先涨价，本月服务器内存条价格上调。嵌入式市场方面，嵌入式eMMC及UFS产品供应趋紧，本周64GB/128GB/256GB eMMC及UFS价格上调，高容量涨幅较明显。
上游资源方面，本周NAND Wafer资源价格持平，DDR资源小幅上扬，DDR4 16Gb 3200/DDR4 16Gb eTT/DDR4 8Gb 3200/DDR4 8Gb eTT/DDR4 4Gb eTT分别上调至2.95/2.45/1.45/1.10/0.70美元。
渠道市场方面，NAND资源成本居高不下，渠道倒挂现象持续发酵，本周渠道SSD价格延续涨价趋势，内存条价格平稳。行业市场方面，近期行业需求平稳，市场未见明显变化，行业SSD和内存价格持平。
服务器市场方面，原厂DRAM经过剧烈减产，服务器内存率先涨价，本月服务器内存条价格上调，DDR4 RDIMM 16GB/32GB/64GB价格分别为39/58/110美元。
嵌入式市场方面，嵌入式eMMC及UFS产品供应趋紧，本周64GB/128GB/256GB eMMC及UFS价格上调，高容量涨幅较明显。
NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。
HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。
HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。
2024年存储下游需求预判：对于PC、移动、汽车和工业领域大多数客户来说，存储库存已经处于或接近正常水平。数据中心客户的存储产品库存正在改善，美光预计客户库存将在2024年上半年的某个时候接近该市场的正常水平。另外，在数据中心和PC市场中，DRAM产品正逐渐过渡到DDR5，美光预计在2024年初DDR5的销量将超越DDR4。生成式人工智能应用将从数据中心扩展到边缘，最近市场发布了几款具有AI功能的PC和智能手机，另外，汽车和工业终端市场也将嵌入AI。边缘设备上的人工智能将进一步增强隐私、降低延迟、提高性能、提供更大的个性化等更多优点。
服务器市场：2023年数据中心服务器出货量出现两位数百分比下降后，CFM闪存市场预计2024年服务器总出货量将出现中个位数百分比增长。另一方面，随着AI发展，服务器客户预算将从传统服务器转移到人工智能服务器。一些客户推出的新款GPU和AI加速产品路线图显示对高带宽内存(HBM) 容量、性能和功耗的要求不断增加。
PC市场：CFM闪存市场预计PC销量在连续两年出现两位数百分比下降之后，到2024年将出现低至中个位数百分比的增长。美光预计PC OEM 厂商将在2024下半年开始增加搭载 AI 的 PC，每台额外增加4 -8GB DRAM容量，SSD平均容量也会增加。
Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。
汽车和行业市场：工业和汽车市场边缘人工智能的扩散持续增加，对内存需求也将显著增加。CFM闪存市场预计支持人工智能的工业PC的内存容量比标准PC将增长3-5倍，与标准非AI视频摄像机相比，支持AI 的边缘视频安全摄像机的内存容量增加了8倍。
2024年一季度存储价格预判：24Q1 整体存储市场价格展望乐观，其中Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。2024年第一季存储器价格走势在客户端需求持续，以及原厂仍未拉升稼动的情况下，供需缺口加大，Mobile存储器涨幅将较其他应用更明显，将成为该季领涨项目。
2024年第一季度价格预判：1）NAND : 为避免缺货，买方持续扩大NAND Flash产品采购以建立安全库存水位，而供应商为减少亏损，对于推高价格势在必行，预估2024年第一季NAND Flash合约价季涨幅约15-20%，其中预期CSSD涨幅15-20%，ESSD涨幅18-23%，eMMC UFS涨幅18-23%，3D NAND wafers 涨幅8-13%。2）DRAM：2024年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨。目前观察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原厂认为持续性减产仍有其必要，以维持存储器产业的供需平衡。
CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，“SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了巨大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。
三星、SK 海力士和美光存储三巨头将极大受益于消费电子的复苏。值得强调的是，在消费电子回暖的带动下，存储芯片在23Q4合约价报价优于市场预期。其中，DRAM方面，DDR5上涨15～20%，DDR4上涨10～15%，DDR3上涨10%，涨幅优于原先预估的5～10% ；而在NAND Flash方面，目前每家厂商平均涨至少20～25%，涨幅比DRAM更大。
5.1.2. 数字芯片：高通发布MR设备芯片XR2+Gen 2，重点关注XR市场相关标的
在过去的一个月(11.25-12.25)数字芯片国际厂商股价均上扬，其中英伟达/AMD/英特尔股价涨跌幅分别为+3.1%/+17.3%/14.9%，联发科/高通/Skyworks/Qorvo 股价涨幅分别+5.3%/+12.3%/+18.9%/+20.6%。
在计算芯片方面，根据研究机构Jon Peddie Research统计，2023年第三季度，全球PC GPU出货量达到7190万个，环比增长16.8%，PC CPU出货量环比增长15.2%。PC GPU市场中，英伟达、英特尔、AMD出货量均显著增长，其中AMD环比增长达36.6%。市场份额方面，英伟达为19%，英特尔为64%，AMD为17%。目前个人电脑的GPU搭载率为117%，比上季度增长1.6%，这显示出搭载独立显卡的PC占比增加。此外，台式机独立显卡占比增长了37.4%。专注智能手机SoC的高通、联发科、海思也将极大受益于消费电子的复苏。
根据 Counterpoint Research 的 《智能手机 360报告》 对全球智能手机出货量的预测，预计 2023 年全球智能手机出货量将同比下降 5%，达到 12 亿台，为近十年最低水平。然而，预计第四季度出货量将同比增长 3%，达到 3.12 亿台。北美和欧洲的出货量预计将与去年持平。但中国和中东和非洲 (MEA)、印度等新兴市场成功扭转颓势，从 2023 年第四季度起将成为智能手机市场的新增长引擎。
5.1.3. 模拟芯片：传ADI上调价格，涨价有望潮蔓延至模拟芯片
国际电子商情28日讯，近日，有消息称，模拟芯片大厂ADI（亚德诺半导体）向大陆地区经销商发出涨价通知，计划2024年2月4日开始调涨售价，涨幅预计一至两成，此次涨价包括新订单及现有订单。函件内容显示，此次涨幅在10%-20%，包括新订单及现有预订需求。该公司还给不同时段量产的产品作了区分，如量产20年涨幅约在15%，量产25年-30年涨幅约在20%。此次涨价体现出ADI对产业需求回升的乐观态度。一方面，模拟芯片生命周期相对长，芯片厂往往为了推动、普及新产品等应用，都会对老产品进行涨价，ADI通过提高旧产品价格，推动客户换新产品；另一方面，也透露出下游需求回升，对未来业绩成长的信心。
在过去的一个月(11.25-12.25)大部份模拟芯片厂商股价走高，少量厂商股价出现下跌。其中德州仪器/ADI/MPS/矽力杰近一月分别上涨 9.5%/7.7%/12.4%/4.9%。
部分汽车料仍缺货，TI大部分物料的交期已恢复正常。热门型号TMS320F28335PGFA价格持续下跌，当前现货价格在60-70元左右。对于TI来说，现货市场整体还是低迷。TI 的逻辑器件和线性器件产品方面，在8-20周内供应持续改善。TI的高速ADC系列、高精度运算放大器系列、隔离系列和高压和隔离电源系列产品的供应仍然紧张。另外，TI对于工业类需求不太看好，目前处于库存调整阶段。
DDIC随着2023年价格基本稳定或略有下降，随着电视、游戏显示器和商用笔记本电脑等大型应用出货量回升带动DDIC 需求增加。但由于持续的市场压力，DDIC 价格预计将继续呈下降趋势。中国工厂的面板生产日益集中，使长期主导 DDIC 市场的中国台湾供货商面临巨大压力。根据Trendforce数据，2022年至2023年，中国大陆TV DDIC市场份额持续增加，从19.6%提升至23.3%。
国际大厂23Q3收入同比持平/微增，23Q4展望营收或环比下行。国际模拟芯片大厂TI、MPS近期发布23Q3季报，各大厂商业绩在各自的下游应用领域表现均呈现分化的态势，TI的模拟领域营收为33.53亿美元，同比-16%，嵌入式处理领域实现营收8.9亿美元，同比+8%。
5.1.4. 功率器件：受地震影响部分日本功率半导体工厂停产，部分品类行情或有波动
在过去的一个月(11.25-12.25)大部份功率器件厂商股价走高，少量厂商股价出现下跌。其中英飞凌/意法半导体/安森美/Wolfspeed近一月分别上涨 12.44%/11.31%/23.08%/32.85%。
中国汽车工业协会发布汽车产销数据。1-11月，汽车产销分别完成2711.1万辆和2693.8万辆，同比分别增长10%和10.8%。预计2023年我国汽车总销量为3000万辆左右，其中乘用车销量为2600万辆左右，商用车销量为400万辆左右，新能源汽车销量为940万辆左右，出口量为480万辆左右。中汽协同时预测，2024年我国汽车总销量为3100万辆左右，其中乘用车销量为2680万辆左右，商用车销量为420万辆左右，新能源汽车销量为1150万辆左右，出口量为550万辆左右。随着中国经济逐步恢复，根据中汽协预计，汽车市场需求将继续保持稳定增长，未来中国汽车市场将进入3000万辆级别的新阶段。
根据Trendforce数据，新能源汽车预计2024年成长率为32%，总销售量预计将达到1,700万台。比亚迪在插电式混合动力车市场中保持领先地位，积极拓展品牌和产品组合。理想汽车凭借中国大型 SUV 需求的成长，取得第二名（10%），实现了第一季销售超过 10 万辆的里程碑。
国际功率大厂分部门营收受到下游需求分化明显，国际大厂Wolfspeed预期23Q4营收环比微增，部分中高端产品或标准组件逐步面临价格压力。
5.1.5. 射频芯片：手机射频相关需求景气度回暖
海外龙头Q3普遍出现稼动率提升、毛利率和营收环比增长。1）稳懋：2023年第三季合并营收为新台币41.65亿元，略优于原先的预期，较前一季成长6%，较去年同期成长7%。由于产能利用率自上一季的40%回升到50%，加上在产品组合方面也略优于之前的预估，营业毛利率自第二季的20.1%上升到22.1%，营业净利率也自上一季的-4.3%回升到1.7%。2）Qorvo：23Q3营收实现环比增长，23Q4公司营收指引中值10亿美元(9.75- 10.25亿美元)，同比+34.6%/环比-9.3%;预计FY24全年(CY23Q2~CY24Q1)营收将实现同比正增长。
5.1.6. CIS：消费电子景气回暖及补库拉动业绩回升，三星 CIS 24年有望开启涨价
受益于安卓手机景气回暖、终端厂商库存去化及新机拉货需求带动，CIS公司Q3普遍迎来业绩复苏。例如思特威、韦尔股份、格科微等本土CIS厂商业绩看：思特威Q3营收7.00亿元，同比增长8.58%，环比增长13%；韦尔股份Q3营收62.23亿元，同比增长44.35%，环比增长37.58%；格科微Q3营收12.93亿元，同比增长1.30%，环比增长17.69%。三家均实现同环比双增，市场回暖已现端倪。同时，11月底，三星向客户发出CIS涨价通知，明年一季度平均涨幅高达25%，且个别产品涨幅最高上看30%，成为本轮涨价幅度最大的芯片品类之一。
5.2. 代工：先进制程需求增长，台积电计划2024年底3nm产能提升至80%
据TrendForce的数据， 随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及2023下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动晶圆厂第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现。受此影响，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。在增幅上，除了联电、华虹、力积电3家公司营收环比下滑外，其余7家营收均环比增长。其中，英特尔以34.1%的数据在Q3营收中增长幅度最大；而华虹在当季营收下跌幅度达9.3%，下降幅度最大。
展望未来，TrendForce认为，受半导体下行周期影响2023年全球晶圆代工市场规模约1,120亿美元，同比下滑10-15%。不过，其也认为当前芯片库存水平已回归常态，2024年个人电脑、智能手机、服务器等关键终端产品均有望呈现正向增长，拉动半导体需求。因此，TrendForce判断2Q24前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势，并预计2024年全球晶圆代工市场规模有望迎来5-10%的增长。
12月，先进制程订单快速增长，成熟制程产能持续低迷。
5.3. 封测：先进封装需求供不应求，行业复苏趋势明显
12月，先进封装需求供不应求，行业复苏趋势明显。根据芯八哥预计，日月光看好AI、HPC及车用等需求回升，先进封装订单供不应求，12月产能利用率达65%，预计1月订单持续上升。长电科技12月产能利用率约80%，预计1月订单维持稳定。通富微电AMD订单需求增加，12月产能利用率达85%，预计1月订单维持稳定。华天科技2023Q2以来市场逐步缓慢恢复，12月产能利用率也达到85%。
Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析， 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。
业绩端来看，根据各公司第三季度报告，可以显著发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态势。
5.4.设备材料零部件：2023年全年，可统计设备中标数量6171台，同比+370%
12月，原料订单延续低迷，中国市场设备订单需求上升。
5.4.1 设备及零部件中标情况：23年可统计设备中标数量同比仍保持高速成长
2023年12月可统计中标设备数量共计235台，同比-14.23%。其中薄膜沉积9台，辅助设备1台，检测设备214台，刻蚀设备5台，抛光设备1台，其他设备3台，热处理设备2台。
2023年，可统计设备中标数量6171台，同比+370.00%。其中薄膜沉积设备中标82台，同比+134.29%；辅助设备20台，同比-81.82%；高温烧结设备19台，同比+137.50%；光刻设备18台，同比+500%；检测设备4024台，同比+400.50%；溅射设备6台，同比+20.00%；刻蚀设备50台，同比-45.65% ；抛光设备7台，同比-41.67%；其他设备1898台，同比+1156.95%；清洗设备10台，同比-68.75%；热处理设备24台，同比-7.69%；真空设备13台，同比+85.71%。
2023年12月，北方华创可统计中标设备17台，同比-52.78%，包括8台薄膜沉积设备，5台刻蚀设备，2台清洗设备，2台其他设备。
2023年全年，北方华创可统计中标设备232台，同比+22.11%。其中，薄膜沉积设备70台，同比+337.50%；高温烧结设备19台，同比+137.50%；溅射设备7台，同比+133.33%；刻蚀设备44台，同比-33.33%；清洗设备8台，同比-42.86%；热处理设备19台，同比+58.33%；真空设备12台，同比+140%，其他设备53台，同比+178.95%。
2023年12月，国内半导体零部件可统计中标共31项，同比+26.17%。主要为电气类27项，为北方华创、英杰电气中标，机电一体类4项，为汉钟精机、华卓精科中标 。
2023年12月，国外半导体零部件可统计中标共35项，同比+34.62%。主要为光学类18项，机械类2项，电气类1项，气液/真空系统类14项。分公司来看，Newport可统计中标零部件最多，为11项，Pfeiffer 6项，Elliott Ebara Singapore 1项，Inficon 2项，Brooks 2项，VAT 3项，蔡司9项，MKS 1项。
5.4.2设备招标情况：2023年可统计设备招标数量2664台，同比+6.14%
2023年12月可统计招标设备数量共203台，同比-80.08%。其中检测设备4台，其他设备116台，清洗设备1台，真空设备81台，涂胶显影设备1台。
2023年，可统计设备招标数量2664台，同比+6.14%，其中薄膜沉积设备招标45台，同比-37.50%；辅助设备256台，同比-61.04%；光刻设备29台，同比+141.67%；后道设备46台，同比-74.01%；检测设备139台，同比-63.99%；溅射设备2台，同比-89.47%；抗蚀剂加工设备22台，同比+46.67%；刻蚀设备87台，同比+7.41% ；离子注入设备2台，同比-92.31%；抛光设备14台，同比+27.27%；其他设备481台，同比+163.00%；清洗设备84台，同比-21.30%；热处理设备60台，同比-36.84%；涂胶显影设备2台，同比-87.50%；真空设备台，同比+110.03%。
2023年12月，华虹华力可统计招标设备共1台，同比-66.7%。其中检测设备1台.
2020-2023年12月，华虹华力可统计招标设备共3589台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、304台检测设备、152台刻蚀设备、388台热处理设备等。
5.5.分销商：整体分销市场需求逐步回升，2024年行业复苏可期
12月，整体分销市场需求逐步回升，2024年行业复苏可期。
6. 终端应用：新品对市场复苏持续拉动，行业景气周期加速回调
6.1. 消费电子：12月消费电子行业需求复苏加速，AI引领产业升级
基于Q3季度的良好市场反馈，业内机构普遍看好2024年的行情。其中，在手机领域，根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比增长4.2%至12.4亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%达 2270万部，预计在2024年进入折叠屏手机的快速普及期，2025年将达5500万部；在PC领域，根据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比增长11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电领域，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。
12月，消费电子行业需求复苏加速，AI引领产业升级。
6.2. 新能源汽车：新能源汽车维持稳定增长，但市场竞争加剧
12月，新能源汽车维持稳定增长，但市场竞争加剧。
6.3.工控：工控行业需求仍偏弱，但国产化进一步提升
12月，工控行业需求仍偏弱，但国产化进一步提升。
6.4. 光伏：光伏行业正加速去库存中，库存去化改善或延至2024年初
12月，光伏行业正加速去库存中，库存去化改善或延至2024年初。
6.5. 储能：以欧洲为主的海外经销商库存较高，去库存或需一定时间
12月，以欧洲为主的海外经销商库存较高，去库存或需一定时间。
6.6.服务器：高端AI服务器订单持续增长，2024年行业维持高景气度
12月，高端AI服务器订单持续增长，2024年行业维持高景气度。
6.7. 通信：行业头部厂商库存有所上升，部分投资有所缩减，行业竞争加剧
12月，行业头部厂商库存有所上升，部分投资有所缩减，行业竞争加剧。
7.本周半导体行情回顾
上周半导体行情落后主要指数。上周创业板指数下跌0.81%，上证综指下跌1.61%，深证综指下跌1.35%，中小板指下跌1.60%，万得全A下跌1.47%，申万半导体行业指数下跌4.77%，半导体行业指数落后主要指数。
半导体各细分板块均呈现下跌态势，其中IC设计板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌4.60%， IC设计板块上周下跌6.06%，半导体材料板块上周下跌3.83%，分立器件板块上周下跌2.67%，半导体设备板块上周下跌4.18%。
上周半导体板块涨幅前10的个股为：爱康科技、帝科股份、聚合材料、阿特斯、固德威、福斯特、通威股份、钧达股份、宇邦新材、爱旭股份
上周半导体板块跌幅前10的个股为：凯华材料、同辉信息、万润科技、欧普泰、德明利、龙芯中科、艾聚能、敏芯股份、华岭股份、ST天龙
8.本周重点公司公告
【精测电子 300567.SZ】
公司于2024年1月9日发布《2023年度业绩预告》。截止2023年12月31日期间，预计业绩同向下降，。本报告期内，归属于上市公司股东的净利润盈利15,000万元—18,000万元，比上年同期下降：33.78%—44.82%，上年同期盈利27,182.54 万元；本报告期内，扣除非经常性损益后的净利润盈利2,500万元—5,500万元，比上年同期下降54.53%—79.33%，上年同期盈利27,182.54 万元。
【盛美上海688082.SH】
公司于2024年1月10日发布《关于自愿披露 2023 年度经营业绩及 2024 年度经营业绩预测的公告》。2023年 1月 1日–2023年 12月31日，公司营业收入365,000.00万元–425,000.00万元，比上年同期增长27.04%–47.93%，上年同期287,304.55 万元。综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50.00亿至58.00亿之间。
【乐鑫科技 688018.SH】
公司于2024年1月10日发布《2023 年年度业绩快报公告》。截至2023年12月31日，公司实现营业收入 143,558.12 万元，同比增加 12.94%；营业利润 9,569.75 万元，同比增加 11.12%；利润总额 9,583.43 万元，同比增加 11.32%；归属于母公司所有者的净利润 12,814.69 万元，同比增加 31.67%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 9,222.42 万元，同比增加 38.36%。
【至纯科技 603690.SH】
公司于 2024年1月 12 日发布《关于 2023 年度新增订单情况的公告》。2023 年度，公司所处行业稳定发展，业务保持稳步增长，公司为客户全生命周期提供产品与服务的战略布局已经逐渐成型并取得了显著经营成果。2023 年度公司新增订单总额为 132.93 亿元其中包含电子材料及专项服务5年-15 年期。长期订单金额 86.61 亿元。
【北方华创 002371.SZ】
公司于2024年1月12日发布《收购报告书》。七星集团全权转让旗下在北方华创的1.78亿股股票，占该公司总股本的33.61%，赋予北京电控代为持有。此举使得北京电控得以一跃成为北方华创43.03%股份的所有者，原先的控股股东七星集团转变为了北京电控。
【甬矽电子 688362.SH】
公司于2024年1月13日发布《关于获得政府补助的公告》。公司于近日收到政府补助资金人民币1,534.00万元，为与收益相关的政府补助。
【中科飞测 688361.SH】
公司于2024年1月12日发布《2023 年年度业绩预告》。预计 2023 年年度实现营业收入人民币 85,000.00 万元到 90,000.00 万元，较上年同期相比，将增加 34,076.47 万元到 39,076.47 万元，同比增长 66.92%至76.74%。预计2023 年年度归属于母公司所有者的净利润11,500.00 万元到16,500.00万元，与上年同期相比，将增加 10,302.91 万元到 15,302.91 万元，同比增长860.66%至1,278.34%。预计 2023 年年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润2,500.00 万元到 4,500.00 万元，与上年同期相比，将增加 11,262.39 万元到13,262.39万元，实现扭亏为盈。
9.本周半导体重点新闻
英飞凌再签SiC晶圆供应协议。英飞凌科技与碳化硅 (SiC) 供应商 SK Siltron CSS 就 150 毫米晶圆达成协议，扩展了其供应链。SK Siltron CSS 隶属于 SK 集团，该集团还包括 SK Telecom 和内存制造商 sk Hynix，在韩国排名第二，仅次于三星。根据协议，SK Siltron CSS将为英飞凌提供150毫米SiC晶圆，并支持英飞凌向200毫米晶圆的扩张。英飞凌正在奥地利菲拉赫和马来西亚居林建设 200 毫米碳化硅生产线，预计将于今年晚些时候开始运营。英飞凌已经与Resonac（原昭和电工）签署了150mm SiC晶圆的多年供应和合作协议，并过渡到200mm。它还与Coherent签订了 200mm 晶圆协议。生产更大的 SiC 晶圆很困难，因为该材料与金刚石一样坚硬，但更大的晶圆有助于降低高压电动汽车和可再生能源应用的 SiC MOSFET 的成本。英飞凌首席采购官 Angelique van der Burg 表示：“对于英飞凌来说，供应链弹性意味着实施多供应商战略，并在逆境中蓬勃发展，创造新的增长机会并推动脱碳。”
2024年半导体销售额有望实现两位数增长。美国半导体行业协会（SIA）1月9日宣布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。此前在2023年12月下旬，SIA表示，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，低于2022年的5741亿美元，不过2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元。SIA CEO John Neuffer表示：“2023年11月份全球半导体销售额是自2022年8月以来首次同比增长，这表明全球芯片市场在进入新的一年之际继续走强，2024年全球半导体市场预计实现两位数增长。”
美国将启动半导体供应链调查，应对来自中国芯片的国家安全担忧。美国将针对本国半导体供应链和国防工业基础展开调查，确定美企如何采购传统芯片，即当前一代和成熟节点的半导体。美国商务部表示，这项调查将于明年1月开始，旨在“减少中国构成的国家安全风险”，并将重点关注中国制造的传统芯片在美国关键行业供应链中的使用和采购情况。美国商务部长雷蒙多认为，这项调查将有助于促进传统芯片生产的公平竞争，以解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为，事关国家安全。
台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月。据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。晶圆厂设备制造商称，台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。到2023年底，CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。目前台积电正在修改InFO（集成扇出型）的部分设备，以支持CoWoS生产，该设备仍处理大部分先进封装出货。CoWoS封装的月产能预计将在2024年第一季度达到17000片晶圆。台积电还为CoWoS生产分配更多晶圆厂产能，这将导致2024年CoWoS封装的月产能逐季增加，最终达到26000-28000片晶圆。
德法半导体宣布重组。综合Seeking Alpha、Telecomlead 1月10日报道，芯片巨头“意法半导体”（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。据悉，通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。除了这些产品组的变化之外，意法半导体还计划在其所有区域细分市场的终端市场实施新颖的应用营销组织，迎合汽车、工业电子和能源、工业自动化及物联网和人工智能、个人电子产品、通信设备和计算机外围设备等四个主要终端市场。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将监督该举措。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，此次组织架构改革符合意法半导体加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。
英特尔公司正在积极进军汽车领域，推出其最新的人工智能芯片的专业版本。在拉斯维加斯举行的消费电子展上，英特尔推出了一款新的软件定义汽车片上系统，据称该系统旨在将人工智能体验注入下一代汽车中。除了新芯片之外，英特尔还宣布计划收购法国初创公司Silicon Mobility SAS，该公司设计用于控制电动汽车电机和车载充电系统的SoC技术和软件。据称，这家初创公司的SoC集成了业界领先的加速器，旨在提高能效。他们还使用先进的人工智能算法来最大限度地提高能源效率。该技术将有助于扩大英特尔在汽车领域的影响力，从高性能计算转向智能和可编程功率设备。英特尔汽车副总裁兼总经理Weast在CES上告诉记者，英特尔“在宣传我们在汽车领域的成功方面做得非常糟糕”，现在是改变这一现状的时候了。他解释说，英特尔将试图通过向汽车制造商销售可在其产品线中使用的芯片来使自己与竞争对手区分开来，选择范围从价格最低的芯片到最先进的芯片。
