兴森科技：公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板，FCBGA封装基板为AI芯片封装材料

2月21日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司的CSP封装基板能否应用在SRAM存储芯片。公司有哪些产品直接或间接与AI相关。谢谢。

公司回答表示：公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板；公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料。