利亚德：高阶MIP采用无衬底、芯片尺寸小于50μm的Micro LED芯片，比原有MIP使用的芯片更小

5月13日消息，有投资者在互动平台向利亚德提问：请介绍一下什么是高阶MiP？与原Mip封装有什么不同，谢谢。

公司回答表示：高阶MIP将采用无衬底、芯片尺寸小于50μm的Micro LED芯片，比原有MIP使用的芯片更小。