华工科技：自主开发的激光诱导微孔深度蚀刻技术已应用于玻璃基板加工领域

6月6日消息，有投资者在互动平台向华工科技提问：董秘你好，玻璃基板是未来中国芯片技术弯道超车的一大赛道，建议华工科技收购或者建造一家玻璃基板公司，这样就把上游打通了，可以抢跑一步。还有量子芯片，也是中国芯片弯道超车的必然赛道，公司有量子技术，应该可以开发量子芯片吧？

公司回答表示：面对玻璃基板的加工需求，公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术。相比传统的玻璃穿孔技术，该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度，目前该技术已经应用于玻璃基板加工领域，能够为玻璃基板行业客户提供高效优质的先进封装解决方案。