罗博特科：参股公司ficonTEC为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先设备制造商

6月12日消息，有投资者在互动平台向罗博特科提问：您好，贵公司有芯片封装或相关先进封装类的技术应用吗，谢谢。

公司回答表示：公司参股公司ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，其生产的设备主要用于光电子元器件的微组装及测试，包括硅光芯片、光模块、激光雷达、光学传感器、生物传感器的耦合、封装、测试等。具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（修订稿）》。