昌红科技：多个产品进入国内主流晶圆厂验证，部分进入小批量产品验证阶段

6月17日消息，有投资者在互动平台向昌红科技提问：作为投资者,请问咱们公司的晶圆体载具业务实质性进展到哪步?是否通过验证,目标客户是否下单采购?

公司回答表示：目前公司在研产品中多个产品进入国内主流晶圆厂验证，部分进入主流晶圆厂小批量产品验证阶段。公司正紧锣密鼓的加紧对人员和体系培训工作，为产品量产作准备。公司将持续发挥昌红科技精密注塑模具设计制造工艺优势和鼎龙股份在半导体耗材领域的研发优势，加大对半导体载具和洁净包装物的研发，积极拓展相关领域客户，加快昌红科技在半导体领域的探索步伐。