思泰克：自主研发的3D SPI和3D AOI设备可应用于半导体领域

6月17日消息，有投资者在互动平台向思泰克提问：公司的自动化设备已经覆盖很多半导体企业，可喜可贺。

公司回答表示：公司自主研发的3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）可应用于半导体领域，针对LED 芯片锡膏焊点、半导体后道封装过程中芯片的锡球与锡膏进行检测。