江波龙：子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装量产能力，将持续关注HBM技术并提前开展相关研发布局

7月1日消息，有投资者在互动平台向江波龙提问：公司未来是否有布局HBM的打算？

公司回答表示：公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。