兴森科技：FCBGA封装基板业务在内资企业中处于领先地位，已具备20层及以下产品的量产能力

8月22日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司在投资FCBGA项目的时候是否做行业内头部客户意向订单规划？例如兴森科技合作了十几年的华为目前有没有与公司协同推进FCBGA产品的量产良率？国内FCBGA厂商目前除了兴森科技就是深南以及越亚，目前我们兴森量产的是20层及以下，其他厂商是14层及以下，目前从FCBGA量产层数以及良率我们兴森是不是领先于国内FCBGA同行？谢谢！

公司回答表示：公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。