江波龙：公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装量产能力，将保持对HBM技术的关注并开展研发布局

9月9日消息，有投资者在互动平台向江波龙提问：尊敬的董秘您好，贵司作为国内存储行业的龙头企业，肩负着国产储存进步发展的重任。当下，HBM作为一个新的方向，国外大厂已经在其中角逐，请问贵司是否有布局HBM的计划。

公司回答表示：公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。