英伟达GTC大会本周召开，BlackwellUltraGB300和B300系列芯片或将亮相

英伟达将于3月17日至21日在美国加州圣何塞及线上举行GTC AI大会。将有超过1000场演讲、300多场现场展示，涉及领域涵盖半导体芯片、人形机器人、网络安全、医疗、自动驾驶、量子计算等。

开源证券研报指出，BlackwellUltraGB300和B300系列芯片或将亮相本次GTC，预计将在内存及网络配套方面有所提升，对网络互联速率、芯片散热、电力供给提出更高要求，建议持续关注CPO芯片及CPO交换机、1.6T光模块、冷板式液冷相关QDC及CDU、服务器电源、机器人解决方案等板块。