CPO概念股大涨!多家CPO公司业绩飙升,英伟达恢复对华出口H20芯片

券商研报精选 2025-07-16 08:05:02
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来源:光大证券微资讯

龙头公司业绩大幅增长,CPO概念股再成热点!

7月15日,A股出现了分化行情,科技股成为市场焦点。通信设备、CPO概念、英伟达概念、液冷服务器算力相关领域涨幅靠前,新易盛中际旭创天孚通信仕佳光子等个股涨幅靠前。

究其原因,部分科技股发布中期业绩预告,业绩大增验证了光模块、算力等领域的景气度较高。同时,英伟达创始人黄仁勋接受央视采访,英伟达恢复对华出口H20芯片。

今天我们就来梳理相关公司业绩表现及黄仁勋的最新表态,探索CPO概念股的趋势。

1、多家CPO概念股业绩快速增长,英伟达恢复对华出口H20芯片

近期多家CPO概念股发布2025年上半年业绩预告,部分公司实现了业绩快速增长。永鼎股份上半年净利润有望增超7.3倍,生益电子、新易盛、海得控制锐捷网络光迅科技等公司均有强势的表现。

作为高速光模块的龙头公司,新易盛上半年归母净利润有望高达37亿-42亿元,同比增速达到327.68%-385.47%。新易盛认为,报告期内公司受益于人工智能相关算力投资持续增长,产品结构优化,高速率产品需求持续增加,公司预计销售收入和净利润较上年同期大幅增加。

生益电子已掌握100G-400G高速光模块印制电路板制作技术,公司上半年归母净利润为5.1亿元-5.49亿元,同比增长432.01%到471.45%。上半年公司紧抓行业发展机遇,持续优化产品结构、稳步推进产能布局调整,着力提升高附加值产品占比,进一步巩固了在中高端市场的竞争优势,实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。

光迅科技上半年归母净利润有望突破3.2亿元,业绩同比增速达到55%-95%。光迅科技表示,得益于全球算力投资的快速增长,算力中心和数据中心建设加速,推动了对高端光器件和高速光模块的市场需求,公司持续优化业务布局和调整产品结构,预计营业收入和净利润较上年同期大幅增长。

在人工智能快速发展的背景下,算力芯片和数据中心迎来爆发时刻,光模块及光电共封装(CPO)也获得重要的机遇。

7月15日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋接受总台央视记者采访时表示,美国政府已经批准了出口许可,英伟达可以向中国客户出口H20芯片。同时,英伟达还将发布一款新显卡RTX Pro,将重点运用于数字孪生、人工智能领域。

2025年以来,黄仁勋已经三次到访中国,极为重视中国市场。黄仁勋认为,美国企业扎根中国市场至关重要,因为中国市场规模庞大而且充满活力。

2、CPO将受益于人工智能发展,A股多家公司已布局

所谓的CPO技术,就是将光模块、芯片封装在一起,不仅可以提升工作效率,还能降低能耗。作为光模块封装的关键技术,CPO成为摩尔定律失效之后的重要解决方案。

在AI技术大爆发的时代,算力成为越来越宝贵的资源,如何提升数据处理及传输效率成为关键话题。高速光模块成为提升数据传输速度的关键设备,这就需要将硅光芯片或光模块、专用集成电路(ASIC)进行合理的封装,而CPO的重要性就凸显出来。

要想彻底了解光电共封装,那必须要从硅光芯片说起。与传统电子芯片相比,硅光芯片适用于海量数据传递,更能满足人工智能、万物互联时代下的信息传递要求。

与电子芯片靠电子传输信息不同,硅光芯片主要依赖光子传输信息。光子之间干扰性较小,计算密度较电子芯片高两个数量级,但是能耗却低两个数量级,这就使得硅光芯片非常适宜于大量数据的远距离传输。

硅光芯片结合了光子和电子的优势,未来将成为主流形态。传统光模块成本较高,硅光芯片能在降低成本的前提下提升数据中心、芯片之间的通信效率。在海量数据的计算和传输方面,电子芯片不如硅光芯片。

近年来硅光技术发展迅猛,当前硅光芯片已经集成了波导、调制器、滤波器等。光模块正常工作,需要硅光芯片或光模块、专用集成电路(ASIC)共同发挥作用,专用集成电路可以控制光收发模块。

专用集成电路种类众多,包括各类计算、存储芯片,这就需要与硅光模块进行合理的封装。

光电共封装(CPO)直接打造了光模块与专用集成电路共同体,将两者封装成一个整体。CPO技术是为了降低网络设备功耗,在光互联网络论坛的主导下,由众多厂商合力研发出的技术。

随着数据传输速度要求越来越高,当网速提高至800Gbps以上时,CPO成为了关键的封装方案。

根据iFinD金融数据终端,CPO概念股包括:中际旭创、新易盛、鹏鼎控股东山精密生益科技、天孚通信、紫光股份三安光电三环集团长电科技等。

(本文首发于2025年7月15日)

金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!
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