需求疯狂的阿斯麦(ASML.US)，2025年营收有望达300亿欧元

　　智通财经APP注意到，随着股价近期的高速增长，总部位于荷兰的阿斯麦(ASML.US)市值约为3300亿美元。在以前，这是一家鲜为人知的科技巨头，但因为对半导体需求的永不满足，他们正在迎来高速增长。

　　阿斯麦是世界上唯一一家能够制造最先进芯片所需的高度复杂机器——EUV光刻机的公司。

　　晶体管是现代电子产品的基本组成部分之一，它们使电流能够在电路周围流动。一般来说，芯片上可以安装的晶体管越多，芯片的功能和效率就越高。

　　镜子和激光

　　鉴于没有其他人可以制造适合大规模制造的EUV机器，阿斯麦在该领域处于垄断地位，并且没有任何能有人迎头赶上的迹象。

　　贝恩公司的半导体分析师PeterHanbury表示，“阿斯麦对整个半导体生态系统绝对至关重要，”“在某些方面，它与台积电一样重要。”

　　他补充说：“每一个最前沿的芯片，从5纳米开始，到未来很长的一段时间内，市场将严重依赖阿斯麦设备。”

　　该分析师认为，另一家公司需要大约十年和数十亿美元才能进入可以开始与阿斯麦竞争的阶段。

　　塔夫茨大学弗莱彻法律与外交学院助理教授Chris·Miller表示，“阿斯麦有大约4000家他们知道的供应商，他们的供应商也有供应商，”

　　阿斯麦的EUV机器中的一些关键组件特别难以制造。

　　例如，这些镜子是由德国蔡司公司与阿斯麦合作制造的，它们是人类制造过的最扁平的结构。

　　Miller说，“这些结构本身就是工程奇迹，”与普通镜子相比，它们具有相对的反射性，这很重要，因为芯片制造商不希望光子在光束与晶圆接触之前丢失。

　　然而，EUV机器最难制造的部分是光源，多年来它已经取得了长足的进步。“从历史上看，他们(芯片制造商)在60和70年代只使用灯泡，”Miller说，“但灯泡不会发出极紫外光，而且很难获得足够的功率或发出足够的光子。”

　　阿斯麦的EUV机器中的光源发出大约30微米宽的微小锡球，这些锡球被世界上最强大的二氧化碳激光器喷射两次。Miller说，第一次爆炸“准备好了”，第二次更强的脉冲将其变成了温度为400,000华氏度的等离子体。

　　“这种爆炸的锡等离子体会发出极紫外光的光子，”Miller说。“让这个过程发挥作用花了30年的时间。”

　　阿斯麦的光刻机主要在荷兰的工厂制造，但在美国康涅狄格州也有一个工厂，在那里制造一些模块。然后将模块发送到阿斯麦位于荷兰小镇Veldhoven的总部进行全面组装。

　　“运送它们是一个疯狂的过程，”Miller说。“然后有一个很大的学习过程来启动和运行它们，因为机器太复杂了。它们不像现成的，插上电源，打开就行了。需要能够培训操作它们的员工。”

　　Miller说，阿斯麦的员工位于部署机器的芯片代工厂内，并补充说他们会在必要时监控和调整机器。“全球只有几十台这样的机器在运行。他们仍在学习它们的实际工作方式。”

　　即将到来的销售热潮?

　　随着芯片制造商试图克服全球芯片危机，他们对阿斯麦的EUV机器及其DUV机器的需求正在飙升。

　　9月，阿斯麦表示预计未来十年的销售将出现繁荣。它认为，到2025年，年营收将达到240-300亿欧元，毛利率高达54%至56%。该预测明显高于此前预测的150-240亿欧元范围。

　　该公司表示：“我们看到了2025年以后的重大增长机会。”阿斯麦补充说。按照公司预计，2020年至2030年间的年收入增长率将达到11%左右。

　　阿斯麦表示，“电子行业的全球大趋势”加上“高利润和激烈创新的生态系统”预计将继续推动整个半导体市场的增长，该市场正在与全球芯片短缺作斗争。

　　他们同时补充说，半导体市场的增长和“光刻强度的增加”正在推动对其产品和服务的需求。

　　在过去的12个月里，阿斯麦在阿姆斯特丹证券交易所的股价从11月19日的约350欧元涨到了772欧元。上周周五，他们的股价创下历史新高。

　　该公司在纳斯达克交易的股票在9月触及895.93美元的52周高点，最后交易价格约为800美元。

　　10月，两位科技投资者IanHogarth和NathanBenaich预测，到2022年底，阿斯麦将成为一家价值5000亿美元的公司。

　　天使投资人伊恩·霍加斯(IanHogarth)告诉CNBC：“随着人们在投资这种对全球供应链越来越重要的半导体趋势时寻找阿尔法机会，阿斯麦感觉像是一个明显的候选者。”

　　阿斯麦财务成功的主要受益者之一是总部位于爱丁堡的BaillieGifford，该公司持有该公司的大量股份，并将其视为主要赌注之一。

　　Miller表示，有很多理由预计阿斯麦的销售额将继续增长。“我们目前在EUV方面还处于早期阶段，”他说，并补充说EUV机器仅用于大批量制造几年。

　　在那段时间里，它们已被用来帮助制造数亿个芯片，但根据Miller的说法，阿斯麦的大多数主要客户才真正开始认真地推出EUV。

　　阿斯麦也没有满足于现状。该公司计划在2025年左右发布名为High-NA的下一代机器，它代表高数值孔径。

　　“它将允许在硅芯片上进行更具体的蚀刻，”Miller说，并补充说英特尔已经签署了一项独家(可能非常昂贵)的协议，以获得第一台High-NA机器。

　　“除非你认为我们对计算能力的需求会停滞或下降，从我的角度来看这似乎不是一个安全的赌注，否则我认为预期必须是阿斯麦的收入不断增长，”Miller说。