三星开始量产并商业出货HBM4芯片

来源：环球市场播报

三星电子表示，已启动“业界首款”HBM4芯片的量产，并已向客户交付了商业产品。对于这家韩国芯片巨头而言这是个重大突破，标志着其在生成式人工智能所需高端半导体销售竞赛中取得关键进展。

三星周四在一份声明中称，已向客户交付了商业产品，但未透露客户具体是谁。

该公司表示，HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供，而定制版HBM样品将于2027年开始交付给客户。

声明称，与上一代产品相比，采用新型HBM4芯片的“单个堆栈总内存带宽提升了2.7倍”。

三星执行副总裁兼存储器开发部门负责人Sang Joon Hwang表示：“三星未沿用传统的成熟设计，而是大胆采用了最先进的制程工艺”。