业绩碾压预期、CPU战略价值验证！英特尔在陈立武带领下开启“生存”到“扩张”的反转

智通财经获悉，英特尔(INTC.US)发布了远超市场预期的第一季度业绩及第二季度业绩指引，表明这家长期陷入困境的芯片制造商正受益于人工智能(AI)的大规模建设浪潮。财报显示，英特尔一季度营收同比增长7%至136亿美元，大幅高于分析师平均预期的124亿美元。Non-GAAP净利润为15亿美元，同比增长156%;调整后每股收益为0.29美元，同比增长123%，同样大幅高于分析师平均预期的0.01美元。毛利率为41.0%，上年同期为39.2%。

按业务划分，客户端计算(CCG)业务营收为77亿美元，同比增长1%;数据中心及AI(DCAI)业务营收为51亿美元，同比增长22%;代工业务实现营收54亿美元，同比增长16%。

与此同时，英特尔预计，二季度营收为138亿至148亿美元，预测区间中值143亿美元大幅高于分析师平均预期的130亿美元;预计二季度调整后每股收益为0.20美元，同样大幅高于分析师平均预期的0.09美元;预计二季度毛利率为39%

受业绩提振，截至发稿，英特尔周四美股盘后飙涨超19%。在此之前，该股今年迄今已累计上涨近81%。

这一乐观展望表明，英特尔首席执行官陈立武正在推动一项充满挑战的复兴计划取得进展。在去年引入大规模投资、强化公司资产负债表之后，他如今正兑现改善运营的承诺。英特尔投资者、Great Hill Capital董事长Thomas Hayes表示：“大家都开始把订单转向英特尔，我认为我们仍处于早期阶段。市场情绪在很短时间内就从沮丧转向狂热。”

陈立武表示，英特尔交出了一份“稳健的成绩单”，表现超出预期。他预计用于AI系统的处理器需求将继续扩大，并称公司正“高度聚焦”提升工厂产量，目前仍无法满足所有订单。陈立武表示：“需求非常巨大。我们正非常努力确保交付、满足需求，但仍存在缺口，因为客户需求持续增长。”

除了生产方面的进展外，陈立武还通过外部投资修复了英特尔的资产负债表，使公司得以回购此前为筹资而出售的爱尔兰工厂部分股权。这一回购被投资者视为对未来充满信心的信号。

陈立武表示，与他去年出任CEO时相比，如今的英特尔已经是一家“从根本上不同的公司”。他表示：“一年前，关于英特尔的讨论还在于我们能否生存下来。而今天，讨论的是我们能够多快扩大制造能力、提升供应规模，以满足对我们产品的巨大需求。”

英特尔首席财务官戴夫·辛斯纳表示，英特尔在新生产设备上的支出将高于最初预算。公司拥有充足的厂房空间，并将增加设备加以利用。他称资本支出目前预计与去年基本持平，而此前该公司曾表示将削减开支。

尽管交出了强劲的一份业绩，但对英特尔来说，要恢复昔日芯片行业霸主地位仍任重道远。该公司去年年营收为530亿美元，较2021年峰值低约250亿美元。华尔街预计其营收在2026年仅实现3%的增长。

智能体时代CPU重回“C位”

财报显示，为支撑AI大规模基础设施建设而对数据中心芯片的需求，正在提振英特尔旗舰Xeon服务器处理器的销量。这类通用型半导体——中央处理器(CPU)——正重新成为企业关注的重点，因为它们有助于将AI软件转化为可带来收入的服务。陈立武表示，AI正通过物理AI、机器人和边缘AI进入现实世界，CPU重新成为AI的基础。

过去两年，AI产业链的叙事几乎被GPU垄断了，而CPU在AI服务器里的存在感则很弱。其原因在于，在训练时代，最核心的瓶颈是并行计算能力，GPU负责吞掉最重的矩阵运算，CPU更多承担通用控制和基础调度工作。

然而，随着AI智能体和强化学习(RL)工作负载的爆发式增长，CPU在数据中心的战略地位正经历结构性重估。智能体的本质，不是把问题答得更长，而是把一次请求拆成一整套工作流。模型不再只是生成一个答案，而是在执行一段流程。一旦AI从“算一次”变成“跑流程”，系统对CPU的依赖就会显著上升。原因在于，很多关键负载并不适合GPU承担。比如任务编排、线程调度、进程管理、沙箱执行、前后处理、缓存协调、状态维护，这些都是典型的CPU工作。尤其是在多智能体协同场景下，多个智能体并发运行、互相调用工具、共享状态，对CPU的核心数、线程数、单核性能和内存管理能力都提出了更高要求。

知名半导体分析机构SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel在4月8日的一次深度访谈中直言，AI工作负载的范式正从简单的文本生成向复杂的智能体和强化学习演进，CPU正面临“极其严重的产能短缺”。

市场研究机构TrendForce的最新报告印证了这一判断——当前AI数据中心的CPU与GPU配比约为1:4至1:8，而在智能体AI时代，这一比例预计将演变至1:1至1:2。

在市场规模方面，据Creative Strategies预测，数据中心CPU市场规模将从2026年的250亿美元增长至2030年的600亿美元;如果叠加智能体相关需求，规模有望逼近1000亿美元。

这一结构性转变已在供需两端引发连锁反应。英特尔和AMD已于2026年第一季度末对部分CPU产品线提价。与此同时，英伟达和Arm双双于2026年3月宣布进军服务器CPU市场——一家GPU巨头与一家IP授权商在同一个月做出相同选择，绝非巧合，而是市场信号的集中释放。

英特尔的Xeon处理器曾长期占据数据中心CPU市场逾95%的份额。但这一统治地位自2021年起开始松动——Intel 7制程的良率问题导致Xeon Sapphire Rapids发布延迟近两年，为AMD的EPYC Milan打开了市场缺口。

英特尔计划在2026年推出两款旗舰产品。一款是采用Darkmont架构的Xeon 6+(Clearwater Forest)，拥有288核/288线程，TDP约450W;另一款是采用Panther Cove-X架构的Xeon 7(Diamond Rapids)，最高256核/256线程，TDP高达650W。

这两款产品均基于英特尔最先进的18A制程，并首次引入Foveros Direct混合键合技术。然而，TrendForce指出，受18A制程良率问题持续困扰，两款产品的量产时间均可能推迟至2027年。

相比之下，竞争对手AMD的节奏更为稳健，其2026年旗舰产品EPYC Venice将采用台积电N2制程、Zen 6架构，并搭载CoWoS-L与SoIC先进封装，通过同步多线程(SMT)技术实现256核/512线程——线程数为当前市场最高。TrendForce预计，AMD将在2026年持续从英特尔手中蚕食市场份额。

除了英特尔与AMD这两大巨头之外，一批非传统玩家正以前所未有的速度涌入服务器CPU赛道，寻求从根本上改写竞争格局。

3月，英伟达宣布将Vera CPU作为独立产品对外销售，以满足客户对更灵活CPU:GPU配置的需求。Vera采用英伟达自研Olympus架构，基于台积电N3制程与CoWoS-R封装，提供88核/176线程，并配备1.8 TB/s的NVLink-C2C互联，可与英伟达GPU实现内存共享。英伟达还推出了Vera CPU机架，单机架集成256颗CPU，合计22,528核/45,056线程，总内存达400 TB。

同样是在3月，Arm宣布推出首款自研CPU产品Arm AGI CPU，终结了其35年纯授权商的历史定位。该产品基于台积电N3制程与Neoverse V3架构，提供136核/136线程，TDP为300W，支持DDR5-8800内存与PCIe Gen6。Arm还同步推出两款机架配置：风冷版集成60颗AGI CPU(8,160核，约180 TB内存)，液冷版则支持336颗CPU(45,696核，1 PB内存)。

主要云服务商(CSP)同样加速布局自研CPU。亚马逊(AMZN.US)AWS于2025年12月发布基于台积电N3制程的Graviton5(192核/192线程)，并与自研Trainium 3 AI ASIC协同部署以降低AI计算成本。微软(MSFT.US)于2025年11月推出Cobalt 200(N3制程，132核/132线程)。谷歌则计划于2026年推出Axion C4A.metal裸金属版本及下一代Axion N4A，主打最高性价比。

英特尔迎重大胜利：14A制程拿下首个大客户

进一步提振市场情绪的是，特斯拉(TSLA.US)首席执行官马斯克周三表示，该公司计划在其Terafab芯片项目中使用英特尔先进的14A制造工艺来生产芯片。这使得特斯拉成为英特尔14A技术的第一个主要客户。

这对英特尔而言是一项重大突破——该公司正致力于业务转型，以吸引外部客户使用其芯片制造技术。英特尔即将推出的14A芯片制造工艺，旨在与行业顶尖对手台积电展开竞争，但此前尚未披露过任何重要的外部客户。根据该公司此前披露的数据，14A工艺相比18A工艺将带来15-20%的性能提升，密度提升30%，功耗降低25-35%。

实际上，本月早些时候，英特尔就宣布将加入马斯克的TeraFab芯片项目，与SpaceX、xAI和Tesla携手，助力重构硅晶圆制造技术。马斯克在特斯拉财报电话会议上表示：“考虑到Terafab实现规模化量产时，14A工艺大概率已相当成熟、可大规模投入使用，采用14A似乎是正确的选择，而且我们与英特尔保持着良好的合作关系。”

在英特尔此前遭遇芯片良率难题后，这一合作有望提振投资者对其下一代制造工艺的信心。科技咨询公司Creative Strategies的负责人Ben Bajarin表示，英特尔的14A技术“对英特尔来说可能比人们想象的更重要”。他表示：“尽早引入多家合作伙伴作为早期设计伙伴至关重要，这有助于理顺工艺流程，积累先进制程所需经验。特斯拉无疑具备规模化量产能力，是英特尔非常理想的首个外部客户。”

尽管Terafab芯片项目的诸多细节——例如由谁出资购买昂贵的芯片制造设备、由谁运营工厂，以及项目何时投产——目前仍不得而知，但投资研究机构Seaport Research Partners的Jay Goldberg表示，马斯克对英特尔技术投出的信任票，其意义已经盖过了这些未知因素。

马斯克曾表示，Terafab最终将实现每年1太瓦的算力产出。据投行伯恩斯坦测算，要建成能支撑每年1太瓦算力的芯片产能，资本开支将高达5万亿到13万亿美元。

Jay Goldberg表示，马斯克对未来机器人芯片需求量的宏大预测能否实现尚不确定，但即便只为特斯拉现有业务生产芯片，对英特尔而言也是一个重大胜利。他表示：“从芯片用量规模上看，它(特斯拉)还比不上苹果或英伟达。但这是一个真实的客户，能带来实实在在的产量。”