铠侠：2027 年芯片产能已售罄，2028 年配额锁定超 50%

11 月 2 日，据日媒 ITmedia 报道，在铠侠控股 2027 财年第二财季（2026 年 7 月～2026 年 9 月）财报电话会议上，铠侠控股执行副总裁河村芳彦表示，铠侠 2027 年的芯片产能配额已基本分配完毕，处于售罄状态；所能供应的所有产能均已完成锁定，市场需求极其旺盛。

据悉，提前将次年全年的产能配额彻底锁死，这在铠侠历史上尚属首次。此外，2028 年的产能也已有超过 50% 获得了客户的确定性采购承诺，目前铠侠甚至已经启动了面向 2029 至 2030 年的商务洽谈。

面对供不应求的产能紧缺局面，铠侠控股决定全力扩充产能。截至 9 月底，公司账面现金储备高达 1.3973 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 591.27 亿元人民币），这笔资金将全额调配至成长性投资当中。

河村芳彦表示，鉴于市场需求极其强劲，与其盲目持有巨额现金，不如将其投入业务以创造更高回报。除了预留合理规模的应急储备金外，其余资金原则上均将倾斜至扩张投资。

据规划，上述成长性投资将细分为资本开支（设备投资）、研发投入、人力资本投资，以及作为战略投资的兼并与收购。

在 6 月 2 日的投资者交流会上，铠侠曾透露 2026 至 2028 财年期间年均投资额约为 4,700 亿日元（现汇率约合 198.88 亿元人民币），三年累计资本开支将达到约 1.4 万亿日元（现汇率约合 592.41 亿元人民币）。

河村芳彦表示，单就 2026 财年而言，由于扩充产能刻不容缓，选择将三年投资总盘子中原定于 2027 财年执行的资本开支提前实施。2026 财年当期的投资规模预计将达近 6,000 亿日元（现汇率约合 253.89 亿元人民币）。目前，公司暂无大幅调整这三年整体资本开支规划的打算。

在具体的资本开支规划中，其中一项是扩建位于日本岩手县北上市的闪存核心生产基地 —— 北上工厂。该基地的第 1 制造厂房与第 2 制造厂房已分别于 2020 年和 2025 年正式投产。铠侠目前计划新建“第 3 制造厂房”，预计将于 2029 财年内落成投产。