“芯片上车”不赚钱，消息称三星将退出车载应用处理器业务

当地时间6日，韩媒《文化日报》爆料称，三星负责芯片设计的系统LSI事业部启动大规模调整。该部门被视为三星半导体复兴的“最后一块拼图”，负责设计智能手机、汽车、机器人等设备的核心系统芯片。

据悉，系统LSI事业部决定退出2018年以来大力布局的车载应用处理器业务，把资源转向图像传感器、移动端片上系统芯片等有望取得利润和市场份额的领域。

系统LSI事业部和晶圆代工事业部每年都亏损数万亿韩元。系统LSI事业部选择收缩业务、集中资源，三星非存储芯片业务的业绩复苏有望因此加快。

半导体行业消息称，三星电子设备解决方案部门旗下系统LSI事业部决定退出Exynos Auto车载应用处理器业务。

Exynos Auto于2018年推出，承担汽车“大脑”的作用，曾被视为软件定义汽车和自动驾驶汽车的核心芯片。三星2023年与现代汽车、去年与宝马签下供货合同，业务一度取得进展。

盈利难题最终拖住了业务发展。车载应用处理器不同于手机和家电芯片，汽车安全直接关乎人命，对芯片的安全性和耐久性要求严格。研发投入高，企业需要从整车厂商获得稳定订单，才能盈利。

高通事实上主导了这一市场，三星难以争取市场份额。

一名业内人士说：“开发一款车载应用处理器要花费超过1,000亿韩元（现汇率约合4.96亿元人民币），但每颗芯片的供货价只有约20至40美元（现汇率约合134.2至268.5元人民币），必须拿到大型车企的持续供货合同。据我了解，三星打算在完成现代和宝马的Exynos Auto芯片生产后，停止后续产品的研发和量产。”

系统LSI事业部计划集中资源发展图像传感器和下一代移动应用处理器，力争明年实现全年扭亏。三星去年拿下苹果新款iPhone的图像传感器订单，今年初在得克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂开始量产。

研发中的Exynos 2700移动应用处理器计划第四季度量产，三星希望提高其在明年Galaxy S27系列中的搭载比例。系统LSI事业部还将扩大显示驱动芯片、电源管理芯片业务，并拓展面向数据中心的芯片设计等新业务。