指数冲高回落迎正常分歧 科技内部分化暗藏结构性机会

今日早盘指数高开后逐级回落，市场短线情绪同步走弱，成交明显放量，整体资金并未出现恐慌出逃，承接意愿尚可。 本轮行情持续上行后出现阶段性回调属于正常走势，暂未到见顶信号。明日若惯性下探，大概率有资金逢低布局，周五将是重要情绪变盘节点。

板块层面科技主线内部分化加剧，硅光芯片、CPO赛道逆势偏强，龙头标的再创历史新高。逻辑上，工业富联提前交付CPO设备叠加海外企业斩获硅光大额订单，凸显英伟达加速落地CPO规模化应用，后续市场企稳后该分支有望继续走强。

科技上游材料涨跌不一，铜箔板块集体调整，陶瓷基板维持强势，资金持续挖掘低位补涨机会；碳化硅（核心股）受外围标的带动全线走强。昨日强势的算力（核心股）租赁今日受指数拖累分歧走弱，个股炸板回落多为被动调整，明日重点关注修复力度，算电协同方向同步等待回流。

芯片半导体（核心股）整体同步回调，仅特种气体小幅抗跌，CPU赛道回落之后存在博弈窗口，智能体产业长期趋势明确。 当下市场最大特征是科技流出资金无明确新方向承接，全场共振走弱，仅银行（核心股）、农业短暂充当避险防守。

在科技资金介入深度较深的背景下，板块不会一次性退潮，短期维持反复震荡格局，直至新主线正式确立，目前市场仍无清晰替代方向。

来自深圳市新兰德证券投资咨询有限公司【唐新林】【执业编号：A0780626040002】

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