市场热度持续攀升，宝鼎科技、方邦股份、洪田股份、生益科技、华正新材、逸豪新材领涨，题材相关企业整理

今日铜箔板块表现抢眼，宝鼎科技、方邦股份、洪田股份、生益科技、华正新材、逸豪新材领涨，题材相关企业整理如下：

宝鼎科技（002552.SZ）

最新股价：39.82元

日涨幅：+10.00%（首板）

控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售，电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）等，覆铜板及铜箔产品主要应用于5G（核心股）通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域。

方邦股份（688020.SH）

最新股价：165.82元

日涨幅：+20.00%（首板）

国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一，性能已达到日本同类产品水平；量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商。

洪田股份（603800.SH）

最新股价：62.62元

日涨幅：+9.99%（首板）

子公司洪田科技已经实现电解铜箔高精密设备的国产化，可为全球客户的软硬件系统提供规划、设计、制造及持续升级的一站式整体解决方案；在多孔铜箔方面，洪田科技已研发多年，具备丰富的研发生产经验。

华正新材（603186.SH）

最新股价：123.84元

日涨幅：+10.00%（首板）

公司主营覆铜板（包括半固化片），各类金属基覆铜板具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压及弯曲性能，已被广泛应用于新能源、汽车电子、电源、电控、功率半导体（核心股）封装等行业。

逸豪新材（301176.SZ）

最新股价：46.47元

日涨幅：+13.65%（扭亏）

公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，高频高速铜箔方面，自主研发的RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样。

福斯特（603806.SH）

最新股价：17.52元

日涨幅：+9.98%（首板）

公司具备挠性覆铜板大批量生产的技术条件，并已获得下游客户的认可。

德福科技（301511.SZ）

最新股价：108.50元

日涨幅：+10.43%

公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一；公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池（核心股）的制造。

南亚新材（688519.SH）

最新股价：201.93元

日涨幅：+10.34%

覆铜板行业领先企业之一；公司主营覆铜板及粘结片业务，在中高端产品上实现进口替代，无卤覆铜板产品销量位列全球前十；高速覆铜板领域，是国内最早各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业；公司产品全部达到或超过 IPC 标准，获得健鼎科技、奥士康、景旺电子等 PCB 客户的认证。

铜冠铜箔（301217.SZ）

最新股价：90.93元

日涨幅：+9.65%

国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，主要产品包括 PCB 铜箔和锂电池（核心股）铜箔。

铜陵有色（000630.SZ）

最新股价：6.36元

日涨幅：+10.03%

国内主要铜箔生产企业。

众源新材（603527.SH）

最新股价：13.45元

日涨幅：+8.73%

公司生产的铜箔为压延铜箔，公司的压延铜箔产品主要应用于 LED、印刷线路板、新能源软连接、板式热换器、背胶铜箔等。

风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。